塑封半导体集成电路-开云官网手机网页版入口最新
日期：2023-11-24 09:06:22 浏览量：408 作者：创芯在线检测中心
根据委托方要求，对来样 1 PCS 样品进行了外部目检、X 射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）、玻璃钝化层完整性检查共 7 项 DPA 检验。塑封半导体集成电路的键合强度试验结果仅用作工程观察，按标准要求不作合格与否判定。以上7项未检验到样品标准缺陷，合格。
日期：2023-11-24 09:06:22 浏览量：408 作者：创芯在线检测中心
根据委托方要求，对来样 1 PCS 样品进行了外部目检、X 射线检查、声学扫描显微镜检查、内部目检、键合强度、扫描电子显微镜（SEM）、玻璃钝化层完整性检查共 7 项 DPA 检验。塑封半导体集成电路的键合强度试验结果仅用作工程观察，按标准要求不作合格与否判定。以上7项未检验到样品标准缺陷，合格。
全国热线
4008-655-800
CXOLab创芯在线检测实验室
深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路393号英达丰工业园A栋2楼
深圳市福田区华强北街道振华路深纺大厦C座3楼N307
粤ICP备2023133780号 创芯在线 Copyright © 2019 - 2024
友情链接：
创芯在线 Copyright © 2019 - 2024
