可靠性试验，是指通过试验测定和验证产品的可靠性。研究在有限的样本、时间和使用费用下，找出产品薄弱环节。可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各种试验的总称。为了测定、验证或提高产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，它是产品可靠性工作的一个重要环节。

2021-09-26 16:44:36

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芯片开盖检测的目的是暴露封装内部器件芯片，以便进一步进行芯片表面的电探测和形貌观察。按封装材料及形式来分，电子元器件的封装种类包括玻璃封装（二极管）、金属壳封装、陶瓷封装、塑料疯装、倒装芯片封装、3D叠层封装等，引线键合丝有铝丝、金丝、铜丝。

2021-09-26 15:46:00

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芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖(Decap)、去胶(去除封胶，Compound Removal)，使封装体内包覆的对象裸露出来，以便后续相关实验处理、观察。芯片开封相当于是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。本文收集整理了一些芯片开盖检测相关资料，期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。

2021-09-24 15:47:00

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随着人工智能技术不断升级，产品的外观缺陷检测也可以通过人工智能技术来实现，由于传统人工检测存在检测效率慢，检测精确度不高等缺点，而通过表面外观缺陷视觉检测能够更好的取代传统检测方法。在每个节点上，芯片的特征尺寸越来越小，而缺陷更难发现。缺陷是芯片中不希望有的偏差，会影响良率和性能。机器视觉检测所具有的非接触性、连续性、经济性、灵活性等优点，使人们有了更好的选择，人工检测正逐渐被机器视觉检测所替代将机器视觉检测系统应用于半导体检测，主要是通过对实时抓取的图像采用模式匹配进行定位，分析处理图像并得到

2021-09-24 14:25:00

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众所周知，电子产品的生产需要兼顾软硬件，简单来说操作系统和硬件的整合就是一门学问。消费者获得一个电子产品后，外观和使用体验能在第一时间获得反馈，即使单独的硬件或者操作系统可以以假乱真，二者的整合也还有相当的门槛，整合不够优良将直接影响消费者的使用体验。当前缺芯行情，大面积的供应链处于失衡状态，多种元器件出现短缺，而中国有着几乎全球最大的电子元器件交易集散地，这里有大大小小的商家，每天进行数以万计的电子垃圾的拆解。这些都给假芯片提供了市场机会，它们大部分在国内流转，有的还流通至海外供应链。

2021-09-22 11:40:00

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芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片，防止不良品流入客户。因此我们在选型时，需要增加芯片测试级别的评估，通过与原厂以及封测厂的交流，获取芯片设计验证→过程工艺检测→晶圆测试→芯片成品测试阶段的关键参数和指标来综合评估。

2021-09-16 15:32:07

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在工作上需要有程序，来将所有组件小型化至一块或数块集成电路内；一种集成电路，可在其一端或多端接受编码指令，执行此指令并输出描述其状态的信号，而将程序存储到芯片中的这一过程，就被称为芯片烧录。芯片烧录有时会有一种奇怪的现象，比如编程器全程提示PASS通过，但芯片贴板后产品无法正常使用。这种现象自然会首先怀疑是设备问题。作为设备提供商，我们需要帮助分析这种奇怪现象的原因。以下就和开云全站体育 小编一起来了解一下相关内容吧。

2021-09-10 14:12:00

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在电子设备高新技术的应用场景中，大规模集成电路封装受到了广泛关注，其中一些大规模集成电路封装基于其巨大的功能，与外部连接数量最多可达数百根。在几平方厘米到几十平方厘米的芯片底面，密集的连接线节点定期分布。

2021-09-06 15:58:00

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伴随着电子技术的进步，电子产品开始向轻、薄、小向发展，功能更加先进。经过几代升级，BGA(格栅阵列)已经成为一种进入实用阶段的高密度芯片封装技术。怎样保证BGA封装焊接质量？如何检测BGA质量？如何确定BGA有缺陷的位置？是保证BGASMT质量的关键。

2021-09-06 15:48:39

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电子信息时代的来临，市场上电子产品琳琅满目，IC芯片、二极管等各种电子元器件也各式各样，真假难辨。不注意区分，有时很难看出各种材料和芯片质量有何不同。我们在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。芯片很敏感，所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被捕捉到，从而造成芯片烧坏。下面主要来介绍外观缺陷视觉检测，一起看看吧!

2021-09-03 13:30:44

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