芯片开封是指将封装在芯片外层的芯片封装材料（如环氧树脂、硅胶、铝箔等）移除，从而暴露芯片的内部构造和电路。芯片开封通常是为了进行质量检测、失效分析、回收利用等目的而进行的。本文将对芯片开封的原因以及全过程进行详细介绍。

2023-06-09 15:29:36

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芯片发热不一定意味着芯片坏了。在正常工作状态下，IC芯片会产生一定的热量，这是由于芯片内部电路的运行而产生的。因此，适当的芯片发热是正常的现象，不一定代表芯片已经损坏。

2023-03-27 15:39:37

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IC开盖，又称为开片，开封，开帽，DECAP，Decapsulation，IC去封胶，是指去除掉IC的管芯（DIE，晶圆）上面的环氧树脂或者其他成分的封装材料，露出管芯，为IC解密，FIB，拍照或者防止解密等做准备，正常的开片是不损害母片的功能。开封去盖是一种理化结合的试验，将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉，保留完整的晶粒或金线，便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

2021-09-24 14:33:00

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