失效分析是针对失效构件,为查明失效起因并采取预防措施而进行的一切技术活动。它相当于材料诊断学,运用各种分析仪器和方法,对断口缺陷进行综合分析,查明失效原因,并采取措施防止同类失效的再发生。失效分析不仅是针对失效件进行原因分析的技术活动,还是一项质量管理活动,涉及到设计、生产、使用、维修等各个领域,有效的失效分析常常能从设计合理性,工艺稳定性、产品可靠性、安全性及实用性等方面找到问题点,以便我们进行改进及预防,从根本上提高产品的质量。
大体来讲,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,由于人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。下面主要对芯片失效分析常见的思路进行简要分析,供大家参考。
一般来说,芯片在研发、生产过程中出现错误是不可避免的,就如房缺补漏一样,哪里出了问题你仅要解决问题,还要思考为什么会出现问题。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程,出现问题不可怕,但频繁出现同一类问题是非常可怕的。本文主要探讨的就是如何进行有效的芯片失效分析的解决方案以及常见的分析手段。
随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。
一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。