开云官方入口官网下载安装
应用领域
kaiyun全站官方网站
新闻动态
关于我们
登录 注册
EN
芯片相关资讯
芯片常用失效分析手段和流程
芯片常用失效分析手段和流程

一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程，最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述，希望对大家有所帮助。

2021-04-26 16:41:00
查看详情
1 2 3 4
热门文章
什么是电气性能？电气性能测试包括什么? UV测试是什么？UV测试通用检测标准及流程 芯片开盖(Decap)检测的有效方法及全过程细节 焊缝检测探伤一级二级三级标准是多少？ 芯片切片分析是什么？如何进行切片分析试验？ CNAS认证是什么?实验室进行CNAS认可的目的及意义 温升测试(Temperature rise test)-电性能测试 芯片烧录程序烧不进？造成烧录不良的原因分析 smt元器件烘烤标准：怎样对芯片进行烘烤处理?
热门标签
全国热线

4008-655-800

CXOLab创芯在线检测实验室

深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路393号英达丰工业园A栋2楼

深圳市福田区华强北街道振华路深纺大厦C座3楼N307

粤ICP备2023133780号创芯在线 Copyright © 2019 - 2024

开云官方入口官网下载安装
应用领域
kaiyun全站官方网站
新闻动态
关于开云全站体育

友情链接：

Baidu
map