据媒体报道,一家追踪芯片行业假冒和欺诈行为的公司周二表示,严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。
失效分析可以找出IC芯片故障部位、失效原因和机理,从而提供产品改进方向和防止问题发生的意见,它为设计者、生产者、使用者找出故障原因和预防措施。失效分析对改进产品设计,选材等提供依据,并防止或减少断裂事故发生;通过失效分析还可以预测可靠性;可以提高机械产品的信誉,并能起到技术反馈作用。
半导体主要由四个组成部分组成:集成电路、光电器件、分立器件、传感器,由于集成电路又占了器件80%以上的份额,因此通常将半导体和集成电路等价。从电脑、智能手机,再到汽车电子、人工智能,如今在我们的生产生活中已随处可见。它们之所以能够得以发展,驱动内部收发信号的半导体芯片是关键。应用场景和市场的扩大,半导体芯片的需求无疑也会随之增长,对其质量则有了更高的要求。
芯片是在电子学中一种将电路小型化的方式,并且时常制造在半导体晶圆表面上,另外在通信和网络这样的领域中,芯片也得到了广泛运用。那么芯片损坏的原因一般是由于什么导致的呢?
失效分析是确定芯片失效机理的必要手段,为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计,使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,芯片失效分析该如何处理?整理相关资料如下:
现在有很多电子产品生产商为了不让其他人知道其产品中所用的IC芯片型号,特意将其产品中的某个或多个IC型号表面的印字打磨掉。电脑芯片也可以通过驱动和第三方软件的检测判断芯片的型号,不过电脑芯片基本上主板厂也很少有打磨的。那么芯片被打磨了如何检测型号?为了给大家提供更多的IC型号知识,为您介绍以下相关内容。
芯片技术是科技领域中最为重要的,芯片对于任何一个国家来说都是刚需。芯片主要广泛用于电脑、手机、家电、汽车、等各种电子产品和系统,芯片更强调电路的集成、生产和封装。芯片对于科技创新的意义重大,芯片无处不在时时刻刻改变着我们的生活,不管什么设备都离不开芯片。芯片按功能主要分为存储芯片、功率芯片、逻辑芯片三大类,但是芯片的制造工艺非常复杂,芯片的生产线大约涉及上千道工序。那么芯片的工作原理和功能有哪些?
近年来,随着各类智能终端设备的兴起,对电子产品的质量要求越来越高。然而伴随着各种假冒伪劣产品不断涌入市场,对消费者造成不利影响,影响市场信誉。虽然监管部门和市场电子产品继续加大监管力度,但仍无法避免假冒商品。作为电子产品的核心部件,为了确保芯片质量,生产制造商纷纷采用了行之有效的X-RAY无损检测技术进行芯片检测。
芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。
近日,华为传来好消息,经过技术人员的不懈努力,华为在芯片检测技术上取得进展,并公开了“一种检测芯片裂缝的装置”专利,公开号为 CN113748495A。