开云官网手机网页版入口最新 （破坏性物理分析）（Destructive Physical Analysis）是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批次进行抽样，对样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批质量问题。DPA技术广泛使用与军用及民用的电子元器件，在采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等环节具有重要意义。

2021-07-29 15:40:00

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