在电子产品在加工过程中,由于经历了复杂的加工和元器件物料的大量使用,无论是加工缺陷还是元器件缺陷,都可分为明显缺陷和潜在缺陷,明显缺陷指那些导致产品不能正常工作的缺陷,例如短路/断路。而潜在缺陷导致产品暂时可以使用,但在使用中缺陷会很快暴露出来,产品不能正常工作。潜在缺陷则无法用常规检验手段发现,而是运用老化的方法来剔除。如果老化方法效果不好,则未被剔除的潜在缺陷将最终在产品运行期间以早期失效(或故障)的形式表现出来,从而导致产品返修率上升,维修成本增加。
电子检测的方法有很多,其中,可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术,以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。元器件的可焊性,指其在规定的时间内、规定的温度下能被焊接的能力。它与元器件的热力特性、润湿性、耐热性有关。例如,光纤插座,用手工焊接时比较难焊,原因就是它的热容量比较大。下面我们来一起看看电子元器件可焊性的测试方法及具
在无损检测领域工业CT检测和X射线检测,这两种检测方式都是利用了X射线来探测物体的内部。工业CT即工业计算机断层扫描成像,它能在对检测物体无损伤条件下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。X-ray成像检测机的工作原理,主要是使用X-ray射线的穿透作用,X-ray射线波长很短,能量特别大,照在物质上时,物质只能吸收一小部分,而大部分X-ray射线的能量会从物质原子的间隙中穿过去,表现出极强的穿透能力。关于X-ray射线的吸收不同
当今,随着科技的进步,电子制造技术也日益发达,集成化程度越来越高,工序越来越多,结构也越来越精细,制造工艺越来越复杂,错综复杂的因素必然会导致在制造过程中隐藏着缺陷,作为电子产品竞争厂家,不断地保证其性能的高精准性,也要保证其质量的稳定性。因此对它进行相关的检验也是必要的,那么为什么要做老化试验呢?
无损检测是指在不损害被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化,对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。
电子设备能否可靠地工作的基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、设备,就会使得整机、设备的早期失效故障率大幅度增加,其可靠性不能满足要求,而且还要付出极大的代价来维修。因此,应该在电子元器件装上整机、设备之前,就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除,为此就要对元器件进行筛选。
随着现代电子技术的飞速发展,高科技设备不断对电子装备元器件的可靠性提出新的要求。作为设备系统中最基础的组成部分,其本身的使用可靠性极大的影响着电子设备的整体运行效率。在选择电子元器件的过程中,需保证元器件本身的可靠性,且符合设备系统的电性能指标及相关规定要求,以保证电子设备的运行可靠性。下面主要分析电子元器件产品的特点以及提出了相应的措施和方法。
第三方检测机构又称公正检验,指两个相互联系的主体之外的某个客体,我们把它叫作第三方。常见的电子元器件有信号放大器、接收器、电容器、转接头、电源线、转换器、数据连接线、网线、电路板、电阻、三极管、连接器、二极管等等,开云全站体育 始终秉持"专业,权威,高效,创新"的宗旨,重金购置国际先进的检测设备,测试严格遵照国际检测标准及方法,现已取得CNAS认证并获国际互认资质,客户群涵盖海内外多个国家和地区,是国内素质过硬、知名度高的专业IC检测机构。
现在,随着社会的进步,市面上的电子产品是越来越多,而元器件的检测是一项必不可少的基础性工作。这些电子产品在开发出来后,如何准确有效地检测元器件的相关参数,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。只有产品进行各种检验,确认是符合标准才能推出。那电子产品检验要求和标准是怎样的呢?接下来一起看看吧!
三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号, 也用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。