电子产品开发的关键工作是原理实现的设计、元器件(物料)选型、验证测试等。元器件来料检验是其中非常重要的一环,也是品质管理的源头,俗话说“万事开头难”因此只有把源头控制好,后面的生产也会相对轻松。根据产品零部件的功能及加工的工艺选择合适的供应商,保证零部件的质量、节约成本。
电子元器件有很多,比如电阻、电容、芯片、二极管和三极管等等。电子元器件的应用领域也很广,比如晶闸管(可控硅),电感线圈,变压器,晶体振荡器,耳机,电阻,电容等,这些都利用了电子元器件。电子产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段,主要起到对产品生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。下面主要介绍电子元器件品质检测的相关内容,一起来看看吧!
元器件开封也称为元器件开盖,开帽,是常用的一种失效分析时破坏性检测方法。通俗来讲也就是给芯片做外科手术,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。
元器件的检测是家电维修的一项基本功,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。
X射线,俗称X-RAY,具有穿透物体进行透视的功能,因此常常用来进行物体内部缺陷的检测。应用范围广泛,其中电子半导体行业就需要借助X射线检测设备的性能来进行产品质量的检测。电子半导体经常需要检测SMT,电路板贴片。需要检测的项目包括内部气泡,内部夹渣,夹杂,裂纹,漏焊等。
说起电子元器件大家应该都不会陌生,那电子元器件的可靠性呢?电子元器件的可靠性是影响产品可靠性的一个重要因素。可靠性试验是为了确定已通过可靠性鉴定试验而转入批量生产的产品在规定的条件下是否达到规定可靠性要求,验证产品的可靠性是否随批量生产期间工艺,工装,工作流程,零部件质量等因素的变化而降低。只有经过这些,产品性能才是可以信任的,产品的质量才是过硬的。
大多数半导体器件通常都会指明其需要在某种温度等级下使用,比如:“商业级”温度级别(0℃~70℃)或者“工业级”温度级别(-40℃~+85℃)。这两类温度等级基本上已经可以满足计算机行业、电信行业和消费电子行业中占主导地位的半导体客户的需求。
在电子行业中电子产品的生产制作中,元器件的连接处需要用焊锡丝来焊接,而焊接的质量对生产制作的质量影响极大,所以学习电子焊接技术是焊锡行业最基本也是最重要的一项技能。
如今,电子产品的体积与重量日益缩小,产品越来越多元化,技术含量不断扩大,智能化程度大大提高,对电子产品的可靠性要求已成为衡量电子产品质量的重要指标,电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要,这也是电子维修人员必须掌握的技能。
随着智能制造技术的不断发展,大部分人工产品的外观缺陷检测都可以通过人工智能技术来实现,由于传统人工检测存在检测效率慢,检测精确度不高等缺点,而通过表面外观缺陷视觉检测能够更好的取代传统检测方法。在电子元器件生产过程中需要经过复杂的工艺处理,在多重工序处理下,会出现各种问题,如表面缺陷、字符不清等。任何产品在生产的时候都会产生一些外观不良,电子元器件当然也不例外。那么,电子元器件的外观质量如何检查呢?电子元器件外观缺陷检测的内容有哪些?