电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来在SMT中广泛使用四边扁平封装QFP，封装间距的极限尺寸停留在0．3 mm，这种间距的引线容易弯曲、变形或折断，对SMT组装工艺、设备精度、焊接材料的要求较高，且组装窄、间距细的引线QFP缺陷率最高可达6000 ppm，使大范围应用受到制约。

2022-04-25 14:00:00

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电子产品中的无铅产品指什么呢？“无铅”在这指的是无锡焊线。无铅锡线是焊线中的一种产品，锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种，均是用于线路板的焊接。无铅焊锡线也叫环保锡线，无铅焊锡线也叫环保锡线，它的主要成分是：锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），其余有微量铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、多溴联苯（PBBs）等。

2022-04-07 15:29:12

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目前集成电路中常用的电子元器件大多采用环氧树脂或其他胶水及合金密封，经常会有电路板虚焊的现象存在，因此检测电路板虚焊就是非常重要的一个环节。 电路板虚焊一直是电子行业的常见问题，由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷，所以电路板虚焊如何有效检测这个问题的解决难度可想而知。为解决这一难题工厂的技术工人想出了各种各样的方法：

2022-04-02 17:26:56

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焊接，也可写作“焊接”或称熔接、镕接，是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压，或两者并用，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接技巧及注意事项。

2022-03-17 16:00:00

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要在自制的pcb板上面焊接贴片元件，同样，在PCB板上也要做出贴片元件的两个焊盘，与工厂加工的PCB板是同样的。SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。

2022-03-17 15:32:00

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“无铅”在这指的是无锡焊线。无铅锡线是焊线中的一种产品，锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种，均是用于线路板的焊接。无铅焊锡线也叫环保锡线，无铅焊锡线也叫环保锡线，它的主要成分是：锡（Sn）、银（Ag）、铜（Cu），其余有微量铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、多溴联苯（PBBs）等。特点是可焊性好，有良好的湿润性能，线内松香分布均匀，连续性好，无恶臭味，烟雾少，焊接不弹溅起，不含毒害挥发气体，表面些小黄亮。

2022-03-15 18:25:21

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烙铁头为电烙铁的配套产品，其为一体合成。使用电烙铁进行焊接作业时，经常会碰到烙铁头不沾锡的情况，烙铁头不沾锡，就无法进行焊接操作。烙铁头失效的原因归根结底就是烙铁头不上锡，不能进行焊接操作，导致烙铁头失效的原因有如下几点：

2022-03-14 17:31:59

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焊接缺陷定义：焊接接头的不完整性称为焊接缺欠。 焊接缺陷的分类：从宏观上看，可分为裂纹、孔穴，固体加杂，未熔合，未焊透、形状缺陷和其它缺陷。从微观上看，可分为晶体空间和间隙原子的点缺陷，位错性的线缺陷，以及晶界的面缺陷。微观缺陷是发展为宏观缺陷的隐患因素。

2022-03-07 14:05:19

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随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱，在PCBA加工中smt贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于pcba加工制作来说就是提高了制作的成功率。

2022-03-03 15:23:00

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回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。接下来给大家介绍下电路板回流焊技术指标及缺陷分析，一起看看吧。

2022-02-28 15:21:45

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