对于芯片组件，良好的焊点外观应光滑、光亮、连续，边缘应逐渐变薄、平直，前端的底层不得外露，也不得有尖锐的突起。零件位置、零件裂纹、缺口和损伤、端口电沉积无偏差。为帮助大家深入了解，以下内容由开云全站体育 网整理，提供给您参考。

2022-05-17 15:27:57

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电子产品线路板在过完回流焊后由于回流焊设备、线路板、工人操作、锡膏、贴片机等等各种原因，经常会看到有部分的产品出现各种的不良现象，如不严格控制这些不良现象的产生，会给公司造成严重的后果，下面就回流焊品质缺陷不良现象作一个详细的分析，及提出相应的处理解决办法。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-05-17 15:02:00

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焊点可靠性通常是电子系统设计中的一个痛点。各种各样的因素都会影响焊点的可靠性，并且其中任何一个因素都会大大缩短焊点的使用寿命。随着电路板中的焊点越来越小，而它们所承载的机械、电气和热力学负载越来越重，对稳定性的要求也日益提高。然而，在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分析并找出原因，以避免再次发生焊点故障。电路板常见的焊接缺陷有很多，下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害，以及原因分析进行详细说明。

2022-05-13 14:44:26

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焊接是一种不可拆卸的连接方法，是两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连结成一体的工艺过程。焊接可以用填充材料也可以不用填充材料，可以适用于金属和非金属的连接。下面主要对手工焊接各步骤注意事项简要分析，供大家参考。

2022-05-12 15:23:44

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什么是虚焊?一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的，实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。它们没有完全接触在一起。肉眼一般无法看出其状态。 但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。

2022-05-10 17:18:24

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电子电路中的元器件通常采用卧式安装。安装时要对电子元器件的引线成形。电子元器件引线的成形主要是为了满足安装尺寸与电路板的配合等要求。引线成形时要注意引线不应在根部弯曲，弯曲处的圆角半径R要大于两倍的引线直径。弯曲后的两根引线要与元件本体垂直，且与元件中心位于同一平面内。

2022-05-09 16:11:25

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如今,电子组装技术中，人们的环保意识越来越强，从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看，无铅化势在必行。无铅焊点是多元的共晶体，根据光的漫射原理，无铅焊点不会反光亮而呈“橘皮形状”。此外，焊料在凝固时还伴随着体积的收缩，其收缩率大约为4%，体积的缩小大部分是出现在焊料最后凝固的地方。

2022-05-09 16:05:28

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焊接工艺是保证焊接质量的重要措施，它能确认为各种焊接接头编制的焊接工艺指导书的正确性和合理性。通过焊接工艺评定，检验按拟订的焊接工艺指导书焊制的焊接接头的使用性能是否符合设计要求，并为正式制定焊接工艺指导书或焊接工艺卡提供可靠的依据。

2022-05-09 15:58:50

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电子装配对无铅焊料的基本要求是一种电子设备对焊料的控制要求，无铅焊接装配的基本工艺包括：a.无铅PCB制造工艺；b.在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；c.用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；d.用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺，但具体实施起来还存在几个大问题，如原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可

2022-05-09 15:48:45

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无损检测是利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，在不破坏工件的前提下对工件内部的缺陷和表面的缺陷进行检测。 焊接：通常是指金属的焊接。它是一种成型方法，其中通过加热或加压，或两者同时将两个分离的物体组合为一个主体。 分类：根据焊接过程的加热程度和工艺特点，焊接方法可分为三类。

2022-04-26 14:47:29

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