波峰焊焊中虚焊的原因是什么？波峰焊焊点表面呈粗糙的粒状、光泽差、流动性不好是虚焊的外观表现。从本质上讲，凡是在钎接的连接界面上未形成适宜厚度的铜锡合金层，都称为虚焊。为帮助大家深入了解，以下内容由开云全站体育 网整理，提供给您参考。

2022-06-13 15:42:36

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随着电子技术的发展，表面贴装元件更加小型多样化，通孔插装元件逐步减少且通孔元器件焊接的难度越来越大（例如大热容量或小间距元器件），特别是对高可靠性要求的产品。选择性焊接是一种全新的焊接方法，与波峰焊比较，两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。那么， PCB电路板选择性焊接工艺流程都有哪些？

2022-06-13 15:37:29

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焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。刚接触的人员常常在PCB电路板焊接制程的过程中，往往不清楚需要准备好什么，该怎么去做，也就是我们常说的工艺流程。下面就来简单的介绍一下电路板焊接的工艺流程：

2022-06-10 16:00:00

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焊接质量检测是指对焊接成果的检测，目的是保证焊接结构的完整性、可靠性、安全性和使用性。除了对焊接技术和焊接工艺的要求以外，焊接质量检测也是焊接结构质量管理的重要一环。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-06-08 17:17:57

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什么是无铅焊料？常用无铅焊料成份Zn可降低Sn的熔点，若Zn增加高于9%后，熔点会上升，Bi跟着降低Sn-Zn，但随着Bi的增加，其脆性也会增大。此类是目前最常用的一种无铅焊料，它的性能比较稳定，各种焊接参数特性接近有铅焊料。虽然In可使Sn合金的液相线和固相线降低，但是它的耐热疲劳性、延展性、合金变脆性、加工性差等缺陷，所以目前很少使用此配方。

2022-05-31 15:45:00

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焊缝缺陷的种类很多，按其在焊缝中的位置，可分为内部缺陷与外部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝外表面，用肉眼或低倍放大镜可以看到，例如，焊缝尺寸不符合要求，咬边、焊瘤、弧坑、气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未溶合等。内部缺陷位于焊缝的内部。这类缺陷用破坏性检验或探伤方法来发现，如未焊透、未溶合、气孔、裂纹、夹渣等。

2022-05-26 17:01:52

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焊接工艺是PCBA加工制程中非常重要的一道工艺工序，而一旦焊接可靠性不强的话就会对最终的焊接质量产生极大的影响，很容易造成虚焊、锡珠、桥连等焊接不良现象的发生，在PCBA加工制程中影响焊接可靠性的因素有很多，像焊料因素，材料氧化因素以及焊接工艺控制因素等都是影响PCBA焊接可靠性的主要原因，接下来详细了解一下为什么这些因素会对PCBA焊接可焊性造成影响吧。

2022-05-26 16:30:04

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SMT回流焊是一个十分重要的SMT工艺流程，是通过高温让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在一起的焊接过程，对电路板的使用稳定性有很大影响。在回流焊中也容易出现一些工艺缺陷，需要分析原因，针对性进行解决，保证产品质量。为帮助大家深入了解，本文将对回流焊缺陷分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2022-05-25 14:52:51

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虚焊、假焊降低产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用，同时增加客户的不信任感，减少了订单，影响了公司形象。如何判断元器件是否发生虚焊？元器件虚焊一般是什么原因?为帮助大家深入了解，以下内容由开云全站体育 网整理，提供给您参考。

2022-05-18 15:43:56

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在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。在SMT工艺中回流焊接也是很重要的一环节，但在实际操作中我们经常会看到有很多小的CHIP元器件特别是贴片电阻会出现贴片元件脱焊竖起了的立碑缺陷。这种“立碑”现象通常也就发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生，比如0603的元件和0402的元件出现的这种现象是最多的，这种现象出现的原因很多种，我们也很难彻底的消除“立碑”现象。但是

2022-05-17 15:32:01

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