焊接缺陷是指焊接接头部位在焊接过程中形成的缺陷。产品表面缺陷检测是工业生产中的重要环节,是产品质量把控的关键步骤,借助缺陷检测技术可以有效的提高生产质量和效率。为帮助大家深入了解,本文将对焊接无损检测的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
焊接作为工业“裁缝”是工业生产中非常重要的加工手段,焊接质量的好坏对产品质量起着决定性的影响。在电路板打样中,焊接是一道非常重要的工序。那么,电路板焊接技术要求有哪些呢?一起来看看吧!
在设计和制造过程中正确识别和缓解焊点失效的潜在原因可以防止在产品生命周期后期出现代价高昂且难以解决的问题。然而,在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分析并找出原因,以避免再次发生焊点故障。为帮助大家深入了解,本文将对pcba焊点失效分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
无铅钎料主要应用于电子封装、温度保险丝等领域,实现被连接材料之间的连接功能。如实现电子元器件和电路板间通过回流焊或者波峰焊实现连接。那么无铅焊料的定义是什么呢?无铅焊接的特点及技术难点又是什么呢?在整个SMT贴片的过程中,一个优良的无铅焊点,对于整个PCBA成品的质量都起着至关重要的作用。关于无铅焊接工艺特点分析及技术存在的问题跟大家一起来讨论一下。
焊接是指以加热、高温、高压等方式,接合金属或其他热塑性材料的制造工艺及技术。焊接是PCB生产中非常重要的工艺,如果没有焊接,则各种器件不能汇聚在板子上,也就不能形成所谓的电路板了。本文收集整理了一些资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
焊缝缺陷的种类很多,按其在焊缝中的位置,可分为内部缺陷与外部缺陷两大类。外部缺陷位于焊缝外表面,用肉眼或低倍放大镜可以看到,例如,焊缝尺寸不符合要求,咬边、焊瘤、弧坑、气孔、裂纹、夹渣、未焊透、未溶合等。内部缺陷位于焊缝的内部。这类缺陷用破坏性检验或探伤方法来发现,如未焊透、未溶合、气孔、裂纹、夹渣等。
烙铁焊又称手工焊,它是锡焊技术的基础手段,由于它操作简便灵活、适应性强,因此在自动化焊接技术普遍应用的今天,仍然继续发挥着作用,并且在不断地改进和发展。焊接工艺技术是生产整机类电子产品最关键的工艺技术之一,焊接质量的好坏在一定程度上可以代表企业装联技术水平的高低。下面主要对手工焊接常见错误操作进行简述,供大家参考。
手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能,适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料,熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金,待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺,故又称为锡焊。电子产品在焊接时会因为自身或者人产生的静电损坏,所以在焊接时要做好防静电措施。手工焊接是产生静电电气过载EOS的重要原因之一,为帮助大家深入了解,以下内容由开云全站体育 网整理,提供给您参考。
焊接工程上存在的质量缺陷主要包括以下几个方面:凡是肉眼或低倍放大镜能看到的且位于焊缝表面的缺陷,如咬边(咬肉)、焊瘤、弧坑、表面气孔、夹渣、表面裂纹、焊缝位置不合理等称为外部缺陷而必须用破坏性试验或专门的无损检测方法才能发现的内部气孔、夹渣、内部裂纹、未焊透、未溶合等称为内部缺陷。但常见的多是焊后不清理焊渣和飞溅物以及不清理的焊疤。
焊锡类产品行业内大致分为三大类,焊锡丝,锡条,锡膏,这三种在焊接时其操作工艺均不相同,但都有各自标准的焊接工艺流程及操作步骤等,如哪一步操作不当就会导致一些焊接不良的现象,如虚焊,假焊等,今天我们主要来讲一下焊接不当导致的虚焊现象,虚焊其实指在焊接过程之中看上去焊点已经焊稳,实际上一碰就会掉下来,那么究竟是什么原因导致虚焊情况的发生呢?下面我们来分析一下: