在选择焊料品种时，我们不仅要关心焊料本身的机械性能，而且更要关心焊料所形成焊接的可靠性。事实上，焊料的机械性能不完全等同于焊接的机械性能，特别是对于无铅焊接来说更是如此，焊料所形成的焊接，在其焊料与铜焊盘的接合部位形成MC。对于锡铅焊料，其MC的机械强度要大于焊料本身强度，当受到外力冲击时，断裂处通常穿过焊料本身，此时需要大的外力冲击能量。而无铅焊接则不一样，在高速冲击下，断裂会出现在IMC处，并随冲击速度的增快，IMC处断裂的概率随之增大，并且只需较低的外力冲击能量。因此人们越来越重视对无铅焊

2021-11-22 11:50:00

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目前电子行业对无铅软钎焊的需求越来越迫切，已经对整个行业形成巨大冲击。无铅焊料已经开始逐步取代有铅焊料，但无铅化技术由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整，必不可少地会给焊点可靠性带来新的问题。一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效，因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅，而铅及铅化合物属剧毒物质，长期使用含铅焊料会给人类健康和生活环境带来严重危害。

2021-11-12 11:26:00

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PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。在PCBA焊接过程中，因为焊接资料、工艺、人员等要素的影响，会导致PCBA焊接不良的现象，接下来我们主要介绍一下焊接中PCBA性能不良分析。

2021-11-09 13:37:00

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贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱，大家可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。接下来我们主要讲述手工贴片焊接工艺的注意事项。

2021-10-15 17:21:00

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可焊性是指在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下，焊件与铜箔不熔化，焊料熔化并湿润焊接面，从而引起焊料金属的扩散形成在铜箔与焊件之间的金属附着层，并使铜箔与焊件连接在一起，就得到牢固可靠的焊接点，以上过程为相互间的物理作用过程的效果。如果能完全与锡浸润就是可焊性好，否则就要根据效果判断可焊性。

2021-10-14 11:54:33

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目前，许多家用电器和仪表用了各种贴片元器件，在手艺焊接进程中，对焊接东西和焊接材料有各种具体要求。在SMT电子制造进程中，不可避免的会呈现材料异常、焊锡不良、焊膏等导致的小概率维修。那么，大家是否知道运用电子焊接相关知识在SMT拆卸方法及注意事项呢?

2021-10-12 15:00:00

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焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。并实现焊接接头的性能达到或超过被焊材料即母材的性能的连接方法。为帮助大家深入了解，本文将对焊接的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2021-10-12 13:10:34

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焊接件大部分由钢板或型钢焊接而成，铝及铝合金、铜及铜合金、钛及钛合金、铸铁、塑料等材料也可焊接。材料的焊接性是决定结构能否焊接的先决条件，设计人员必须考虑材料的焊接性问题。在设计中应注意焊接接头和焊缝的设计。尽量使街头形式简单、结构连续，减少力流线的转折，不宜选择过大的焊缝焊脚尺寸，减少焊缝截面尺寸，还应该考虑结构制造的可行性与方便性等。

2021-10-12 13:03:54

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为得到高质量的焊接接头，首先要合理选择焊接材料。由于焊接部件在运行中的工况有很大差异，母材的材质性能、成分千差万别，部件的制造工艺错综复杂，因此需要从各方面综合考虑确定对应的焊接材料。那么焊接材料包括哪些内容呢？接下来，一起看看选择焊接材料应遵循的原则吧。

2021-10-12 13:00:00

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作为现代电子信息技术产业高速发展的源动力，芯片已广泛渗透及融合到国民经济和社会发展每个领域，是数字经济、信息消费乃至国家长远发展的重要支撑。BGA是电子元件必不可少的一环，但在BGA封装焊接中，经常会出现空洞现象，空洞现象的产生主要是助焊剂中有机物经过高温裂解产生气泡，导致气体被包围在合金粉末内，形成空洞，空洞的产生会在一定程度上影响产品的使用效果，如焊接空洞在后期使用过程中容易给电子元件造成接触不良，影响使用寿命。今天我们就来介绍一下BGA焊点缺陷或失效的几个常用的检测方法，帮助大家深入理解做

2021-09-26 11:51:00

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