焊接方法通常按如下原则选择,所选用的焊接方法必须能保证焊接质量,达到产品设计的技术要求;同时能提高焊接生产效率、降低制造成本和改善劳动条件。根据焊接过程的加热程度和工艺特点,焊接方法可分为三类。
什么是选择性焊接(Selective Soldering)?选择性焊接是制造各种电子组件(通常是电路板)时使用的工艺之一。通常,该工艺包括将特定电子元件焊接到印刷电路板上,同时不影响电路板的其他区域。这与各种回流焊工艺不同将整个电路板暴露在熔融焊料中。实际上,选择性焊接可指任何焊接方法,从手工焊接到专用焊接设备,只要方法足够精确,只在所需区域使用焊料。
焊接质量(welding quality)指焊接产品符合设计技术要求的程度。焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命,更重要的是影响人身和财产安全。焊接中,由于焊件的厚度、结构及使用条件的不同,其接头型式及坡口形式也不同。焊接接头型式有:对接接头、T形接头、角接接头及搭接接头等。
在电子行业中,电子产品生产制作时,元器件的连接处需要用焊锡丝来焊接,而焊接的质量对生产制作的质量影响极大,所以学习电子焊接技术是焊锡行业最基本也是最重要的一项技能。那么焊接工艺有哪些要求呢?一起看看以下整理的的相关内容吧。
焊接工艺自诞生以来,就在人类生产生活中发挥着重要作用,并且几乎覆盖所有工业行业,如建筑、重工、车辆、轮船、航天等。但来自于焊缝内外部的缺陷,通常会导致焊接失效,如焊接强度降低、焊接密封不良、焊缝美观性差等。无损检测具有广泛的应用范围,核心技术的发展促进了无损检测设备的发展。现今,无损检测设备已经从当初的完全依靠进口,慢慢转变为自主研发,国产设备质量目前也完全不逊于进口。尤其在某些要求产品精度的行业中,产品质量尤为重要。
一般低碳钢的焊接性比其他的钢种要好。并且碳含量越低越好,越高焊接性越不好。而对于合金钢的焊接性要看加入的合金元素的不同而确定,一般含铬的焊接性要比含钒的好。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术,以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。
渗透检测是一种以毛细作用原理为基础,检查表面开口缺陷的无损检测方法。渗透检测可以用于金属及非金属工件的表面开口缺陷检测,不受被检工件的结构、化学成分以及缺陷形状的影响。但是常规渗透检测无法或难以检查多孔的材料,也不适用于检测因外来因素造成开口被堵塞的缺陷。由于渗透检测简单易操作,其在现代工业的各个领域都有广泛的应用。
焊接是被焊工件的材质(同种或异种),通过加热或加压或两者并用,选择是否使用填充材料,使工件的材质达到原子间的结合,而形成永久性连接的工艺过程。焊锡是焊接电子行业必不可少的材料,主要的焊锡材料有焊锡丝,焊锡条等等,这些焊锡材料对焊点的基本要求有哪些,下面给大家来介绍一下。
在电子行业中电子产品的生产制作中,元器件的连接处需要用焊锡丝来焊接,而焊接的质量对生产制作的质量影响极大,所以学习电子焊接技术是焊锡行业最基本也是最重要的一项技能。
焊接是被焊工件的材质(同种或异种),通过加热或加压或两者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接的工艺过程。焊接技术是19世纪末、20世纪初发展起来的一种重要的金属加工工艺。由于它具有一系列技术上和经济上的优越性,目前已发展成为一门独立的学科,广泛应用于航空、航天、原子能、化工、造船、电子技术、建筑、交通等工业部门。