BGA锡球焊接是电子制造中常见的一种连接方式，但是在焊接过程中可能会出现不良现象，导致电子产品的性能和可靠性受到影响。本文将介绍几种常见的BGA锡球焊接不良判定方法，帮助读者更好地了解和解决相关问题。

2024-01-18 13:50:43

查看详情

耐焊接热技术的实现需要材料具有高的耐热性能，例如高温下不易软化、熔化或变形，同时还需要具有良好的焊接性能，例如焊接接头强度高、焊接过程中不易产生气孔、裂纹等缺陷。常用的耐焊接热材料包括高温合金、陶瓷材料、石墨材料等。

2023-08-11 14:24:00

查看详情

焊接是一种常见的金属加工方法，不同的焊接方法对焊接区域的热影响区宽度有不同的影响。热影响区是指焊接区域受到热量影响而发生的物理和化学变化的区域。下面将介绍几种常见的焊接方法及其热影响区宽度。

2023-08-10 14:38:00

查看详情

焊接热循环是指在焊接过程中，焊接区域受到的热量和冷却的循环过程。焊接热循环的主要参数包括焊接温度、焊接时间、冷却速率等。下面将介绍焊接热循环的主要参数及特点。

2023-08-10 14:38:00

查看详情

电子焊接是电子制造过程中的重要环节，焊接质量的好坏直接影响电子产品的品质和可靠性。在电子焊接中，焊点不良是常见的问题之一，常见的焊点不良现象包括冷焊、虚焊、溢焊、错位、崩边、气泡和裂纹。这些现象的出现会影响焊点的质量和可靠性，因此在电子焊接过程中需要注意避免这些问题的发生。本文汇总了一些资料，希望能够为读者提供有价值的参考。

2023-07-18 15:35:00

查看详情

激光焊接是一种先进的焊接技术，已成为电子行业中常用的焊接方法之一。其优势特点是靠高能密度激光束瞬间熔化被焊接件表层并凝固，从而实现焊接的目的。下面我们来详细了解激光焊接在电子行业的优势特点：

2023-06-16 14:48:23

查看详情

电子元器件是现代科技发展的重要组成部分，而电子元器件的制造中，镭射焊接技术已经成为了不可替代的一种工艺。它采用激光束对电子元器件进行焊接，具有高精度、高效率、高质量等优点，广泛应用于电子制造行业。那么，电子元器件镭射焊接的原理是什么？下面我们来详细了解一下。

2023-06-15 14:29:20

查看详情

电子元器件在我们的日常生活中越来越普及，电子元器件的锡焊接是电子组装中至关重要的一步，正确的锡焊接方法与技巧对于确保电子产品的可靠性和稳定性至关重要。下面是一些锡焊接方法与技巧的资讯。

2023-06-13 15:13:00

查看详情

在现代电子产品制造中，SMT(表面贴装技术) 已成为一种主流的组装技术。SMT 技术的特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻、生产效率高。在SMT焊接过程中，电子元器件需要承受一定的耐热温度，以确保其能够正常工作，接下来我们将详细介绍一下一般电子元器件SMT焊接的耐热温度。

2023-05-11 14:54:36

查看详情

电子元器件焊接裂纹是一种常见的故障现象，这种问题可能会导致电路的短路、失效或甚至是无法工作。因此，当发现电子元器件焊接裂纹时，及时排查和修复是至关重要的。如果您对即将涉及的内容感兴趣，那么请继续阅读下文吧，希望能对您有所帮助。

2023-05-10 14:45:38

查看详情