产品设计的可测试性(De sign For Testability. OFT) 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性之一。它是指在设计时考虑产品性能能够检测的难易程度,也就是说设计产品时应考虑如何以最简单的方法对产品的性能和加工质量进行检测,或者产品的设计尽量能使产品容易按规定的方法对其性能和质量进行检测。尤其是电子产品的设计,对产品的性能测试是必不可少的。
元器件是电路板的核心组成部分,元器件的质量直接关乎PCBA加工的最终品质。元器件市场鱼龙混杂,如何规避假冒伪劣元器件是一家专业PCBA工厂的必备技能。假冒元器件是指在其来源不明或质量方面有缺陷的电子元器件。假冒元器件通常为回收元器件,克隆(仿制)、超量生产和不符合规格、有缺陷的元器件以及被篡改描述信息的元器件,这类元器件会产生严重的隐患,芯片内被篡改的信息可能会破坏整个系统的功能。
工业CT是近几十年兴起的检测领域,因为其无损,直观,可量化等众多优势,其在各行各业得到众多运用,尤其在汽车,航空航天,军事,电子,医疗器械等领域。基于CT的缺陷分析如今已被广泛应用,如铸件、塑料零件和BGAs。快速、准确、直观的查找到产品的内部缺陷(缺陷类型、位置、尺寸等),如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷,并进行分析,找到出现缺陷的根本原因,从而提高产品性能,延长产品使用寿命。
随着芯片设计行业的迅速发展,大量芯片类型被设计了出来,但其中只有很少的一部分会进行大规模流片,很多芯片仍停留在设计阶段。这就意味着,大量的芯片测试需求实际是没有得到满足的。一直以来,芯片测试行业都被看成是芯片封测的一部分。而真实的情况是,传统一体化封测企业并不足以满足当下的需求。
随着电子设备小型化的需求越来越大,单一芯片的功能越来越多。现有技术中,为了保证芯片的质量,在设计成型至大批量生产的过程之间,通常包括芯片检测阶段。 集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
一般常用的元器件大多是先经过封装,再进行包装再出货给客户使用。表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节,它直接响组装生产的效率,必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。本文收集整理了一些资料,期望本文能对各位读者有比较大的参阅价值。
在smt加工中由于很多高精密pcba电路板有大量的BGA和IC芯片,这种封装的核心器件在焊接过后从表面无法直接看到内部的焊接状况。因此smt加工厂是必须要配备相关的检测设备进行的,这里针对这一类焊接的检测设备主要是X-ray。
曾经有个公司做过一个统计,将最终造成产品质量问题的原因进行归类,发现有设计、来料、制程(生产)、储运四大块,分别占到的比重为25%、50%、20%、1~5%。来料的问题占到了50%,于是得出了来料检验很重要的结论。同样,为了保证SMT 产线生产用的PCB 基板,在投入生产前必须对这些来料进行检测,测定其是否符合生产用的标准。来料检测在实际生产中一般采用目检方式进行。
现在我国的国民经济水平不断攀升,越来越多的人开始注重上了第三方检测机构,在这样的大环境下,很多的这样的机构也开始逐渐出现。对于发展迅猛的检测市场而言,在发展创新的道路上也的确还有着很多的没有解决或亟待解决的问题。如何选择正规的cnas检测实验室?我们可以从以下几个方面来决策。
金属材料失效分析重点分析结构件在使用过程中(或者是在使用前的试验过程中),由于尺寸、形状、材料的性能或组织发生变化而引起的机械或机械零件部件不能较好的完成指定功能,或者机械构件丧失了原设计功能的现象。从而找出结构件失效的主要原因,以及预防失效措施和产品改进方案提示。