失效分析是确定芯片失效机理的必要手段,为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计,使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,芯片失效分析该如何处理?整理相关资料如下:
众所周知,产品的失效会造成较严重的经济损失和品质影响,然而PCB失效的模式多种多样,失效根因也各不相同。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。因此,如何快速地定位出PCB的失效根因,并对产品的各项性能进行优化提升,已成为PCB行业的显得尤为重要。
失效是指电子元器件出现的故障。各种电子系统或者电子电路的重要组成部分一般是不同类型的元器件,当它需要的元器件较多时,则标志其设备的复杂程度就较高;反之,则低。一般还会把电路故障定义为:电路系统规定功能的丧失。
电子元件的发展历史实际上是电子发展的简史。电子技术是一种新技术,在二十世纪,它发展最快,使用最广泛,它已成为现代科学技术发展的重要标志。为了促进电子信息技术的进一步发展,就要提高电子元器件的可靠性,因此掌握电子元器件失效分析的技术就变得十分必要。
常见的IC失效模式:静电损伤、金属电迁移、芯片粘结失效、过电应力损失、金属疲劳、热应力、电迁移失效、物理损伤失效、塑料封装失效、引线键合失效。说到MLCC失效原因,在产品正常使用情况下,失效的根本原因是MLCC 外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性,给产品质量带来严重的隐患。
陶瓷电容用高介电常数的电容器陶瓷挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。而陶瓷电容使用在不合适的电路中很容易失效。
压敏电阻是一种限压型保护器件,利用压敏电阻的非线性特性,当过电压出现在其两极时,压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值,从而实现对后级电路的保护。压敏电阻还有一个很重要的作用,就是用于电路中的瞬态过电压保护。虽然它的通流容量大,但是能量容量却不大。此外,因为它的冲击电流脉冲宽度远远小于大中功率半导体系统实际脉冲电流宽度,所以才会时常发生短路或烧坏及失效现象。
FMEA的定义:FMEA是一种使用自下而上(Bottom-Up)方法的定量分析(Quantitative Analysis)。它可以在设计或过程中执行。它识别设计或过程的弱点。它从产品或过程的低级(组件级)开始,直至系统或子系统失效。它会突出显示系统或子系统的关键特性。FMEA的主要目的是识别系统或产品早期设计过程中可能影响其安全和性能的潜在问题,并引入对策以减轻或最小化已识别潜在问题(故障模式)的影响。
MOS管做为电压驱动大电流型器件,在电路尤其是动力系统中大量应用,MOS管有一些特性在实际应用中是我们应该特别注意的。
电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。失效分析在产品的可靠性质量保证和提高中发挥着重要作用,在产品的研发、生产、使用中都需要引入失效分析工作。下面是部分常见电子元器件失效检测整理的相关内容,供大家参考。