失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。早期失效率高的原因是产品中存在不合格的部件;晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。机械产品中的磨合、电子元器件的老化筛选等就是根据这种失效规律而制定的保证可靠性的措施。
现代科技的发展是以集成电路为基石。集成电路发展的最直接的目标就是在单位面积内或者单位体积内集成更多的晶体管。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。它在电路中用字母“IC”表示,当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
当机械零件丧失它应有的功能后,则称该零件失效。造成失效的原因有很多,如断裂、变形、表面磨损等。所谓失效,主要指零件由于某种原因,导致其尺寸、形状或材料的组织与性能的变化而丧失其规定功能的现象。为帮助大家深入了解,本文将对零件失效分析的相关知识予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
机械零件由于某些原因丧失工作能力或达不到设计要求性能时,称为失效。机械零件的失效并不是单纯意味着破坏,可归纳为三种情况:完全不能工作;虽然能工作,但性能恶劣,超过规定指标;有严重损伤,失去安全工作能力。为了预防零件失效,需对零件进行失效分析,即通过判断零件失效形式、确定零件失效机理和原因,有针对性地进行选材、确定合理的加工路线,提出预防失效的措施。
失效分析是分析引起机械产品失效的原因,并提出对策,以防止其在发生的技术活动和管理活动。伴随科学技术的飞速发展,机械产品的品种、数量不断增加,各种产品的功能虽然千差万别,但都有一个共同的属性——具有某种规定的功能。出于种种原因,机械产品失去其原有的功能的现象时常发生。按照国际通用的定义,“产品丧失其规定功能的现象称为失效”。而机械产品在何时、以何种方式发生失效,是随机事件,人们完全无法预料。本文收集整理了一些相关资料,期望能对各位读者有比较大的参阅价值。
FMEA失效分析的一般程序是什么?FMEA失效模式分析,做为防范措施专用工具,其关键目地是发觉、点评商品/全过程中潜在性的无效以及不良影响;寻找可以防止或降低潜在性无效产生的对策而且不断健全。根据FMEA可鉴别和评定在设计方案或工程项目中将会存有的缺点方式以及危害,并明确能清除或降低潜在性无效产生的改进对策进而防范于未然,尽量减少各类缺点成本费,确保ic电子元件完整特性。
压敏电阻的失效模式主要是短路,不过,短路并不会引起压敏电电阻损坏,因为电阻是并在电源正负入口的;保险是好的证明不是短路或过流引起的,有可能是浪涌能量太大,超出吸收功率烧毁压敏电阻;当通过的过电流太大时,也可能造成阀片被炸裂而开路。
失效模式与影响分析即“潜在失效模式及后果分析”,或简称为FMEA。FMEA是在产品设计阶段和过程设计阶段,对构成产品的子系统、零件,对构成过程的各个工序逐一进行分析,找出所有潜在的失效模式,并分析其可能的后果,从而预先采取必要的措施,以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。
什么是FMEA?官方定义为:FMEA,即Failure Mode and Effects Analysis,是在产品设计阶段和过程设计阶段,对构成产品、设备的子系统、零件,以及构成过程的各个工序逐一进行分析,找出所有潜在的失效模式,并分析其可能的后果,从而预先采取必要的措施,以提高产品或设备的质量和可靠性的一种系统化的活动。
失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。