目前电子行业对无铅软钎焊的需求越来越迫切,已经对整个行业形成巨大冲击。无铅焊料已经开始逐步取代有铅焊料,但无铅化技术由于焊料的差异和焊接工艺参数的调整,必不可少地会给焊点可靠性带来新的问题。一个焊点的失效就有可能造成器件整体的失效,因此如何保证焊点的质量是一个重要问题。传统铅锡焊料含铅,而铅及铅化合物属剧毒物质,长期使用含铅焊料会给人类健康和生活环境带来严重危害。
PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。在PCBA焊接过程中,因为焊接资料、工艺、人员等要素的影响,会导致PCBA焊接不良的现象,接下来我们主要介绍一下焊接中PCBA性能不良分析。
失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。
随着科学技术和工业生产的迅速发展,人们对机械零部件的质量要求也越来越高。材料质量和零部件的精密度虽然得到很大的提高,但各行业中使用的机械零部件的早期失效仍时有发生。通过失效分析,找出失效原因,提出有效改进措施以防止类似失效事故的重复发生,从而保证工程的安全运行是必不可少的。失效分析是一门独立的学科,它最早应用于军工方面,随着这门学科的不断完善,其应用范围也不断扩大。
断裂是指金属或合金材料或机械产品在力的作用下分成若干部分的现象。它是个动态的变化过程,包括裂纹的萌生及扩展过程。断裂失效是指机械构件由于断裂而引起的机械设备产品不能完成原设计所的功能。 断裂失效类型有如下几种:
失效分析什么公司可以做?开云全站体育 团队由几十名专业领域工程师及行业精英组成,建有标准化实验室3个,实验室面积1000平米以上,重金购置国际先进的检测设备,严格遵照国际检测标准及方法,已取得CNAS认证并获国际互认资质。失效分析是一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。
现在人们对电子产品质量可靠性要求的不断提高,电子元器件的可靠性不断引起人们的关注。如何提高可靠性已成为电子元器件制造的热点问题。例如,卫星、飞机、船舶和计算机等电子元件的质量可靠性是卫星、飞机、船舶和计算机质量可靠性的基础。这些都成为电子元件可靠性发展的动力,电子元件失效分析成为其中非常重要的一部分。
电子元器件主要包括元件和器件。电子元件是生产加工过程中分子成分不变的成品,如电容、电阻、电感等。电子设备是生成加工过程中分子结构发生变化的成品,如电子管、集成电路等。所以掌握各类电子元器件的实效机理与特性是硬件工程师比不可少的知识,下面分析一下各类电子元器件的失效。
失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。在研究失效机制时,通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手,进而再研究较隐蔽的内在因素。这也是人们认识事物本质和发展规律的逆向思维和探索,是变失效为安全的基本环节和关键,是人们深化对客观事物的认识源头和途径。为帮助大家深入了解,本文将对元器件失效分析检测方法予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话,那就继续往下阅读吧。
失效分析是指分析研究构件的断裂,表面损伤及变形等失效现象的特征及规律的一门技术。在提高元器件质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义,是根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出元器件失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。方法分为有损分析,无损分析,物理分析,化学分析等。