三综合试验是指综合温度、湿度、振动三个环境应力的试验。本试验是用于考核产品在温湿度和振动三综合的环境下运输、使用的适应性。与单一因素作用相比，更能真实地反映电工电子产品在运输和实际使用过程中对温湿度及振动复合环境变化的适应性，暴露产品的缺陷，是新产品研制、样机试验、产品合格鉴定试验全过程必不可少的重要试验手段。还有冲击和碰撞等，具体如何搭配测试根据客户要求来定。

2021-07-29 11:38:00

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机械冲击试验以模拟设备及其组件在运输或使用过程中，可能遭遇到冲击效应为主，并透过冲击波于瞬间暂态能量交换，分析产品承受外界冲击环境的能力。试验的目的在于了解其结构弱点以及功能退化情况，有助于了解产品的结构强度以及外观抗冲击，跌落等特性。有效地评估产品的可靠性和监控生产线产品的一致性。

2021-07-28 13:37:00

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盐雾腐蚀就是种常见和有破坏性的大气腐蚀。哪里可以做盐雾腐蚀试验的呢？说到盐雾测试，很多的客户在选择第三方检测机构上犯了难，其实这个直接找开云全站体育 中心就非常方便了，我公司拥有数十人规模的专业工程师及行业精英团队，建有标准化实验室3个，实验室面积1000平米以上，可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别，产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。

2021-07-27 16:52:00

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正弦振动试验是一种机械运动的力学环境试验方法，模拟产品在运输、储存、使用过程中所能经受的正弦振动及其影响，从而验证产品的适应性及可靠性等。在航空、航天、车辆、船舶、汽车和电气电子等行业，这是一种常用的最基本方法，一般的振动试验室都可以实施进行。

2021-07-27 16:12:00

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振动试验主要是环境模拟，试验参数为频率范围、振动幅值和试验持续时间。振动对产品的影响有:结构损坏，如结构变形、产品裂纹或断裂;产品功能失效或性能超差，如接触不良、继电器误动作等，这种破坏不属于永久性破坏，因为一旦振动减小或停止，工作就能恢复正常;工艺性破坏，如螺钉或连接件松动、脱焊。从振动试验技术发展趋势看，将采用多点控制技术、多台联合激动技术。

2021-07-27 16:07:00

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可焊性测试，英文是“Solderability”。指通过润湿平衡法（wettingbalance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。

2021-07-27 15:35:00

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一般来说为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，通过可靠性试验，可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量，为使用、生产和设计提供有用的数据；也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。

2021-07-26 17:06:21

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1、低温试验 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温GB/T2423.1-2008，IEC60068-2-1:2007 2、高温试验 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温GB/T2423.2-2008 ，IEC60068-2-2:2007

2021-07-26 16:10:00

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高低温交变湿热试验箱的使用环境条件如下： 1、温度：15℃~35℃ 2、相对湿度：不大于85%RH 3、附近无强烈振动、无强烈电磁场影响 4、附近无高浓度粉尘及侵蚀性物质 5、无阳光直接照射或其它热源直接辐射 6、附近无强烈气流，当附近空气需要强制流 时，气流不应直接吹到箱体上。

2021-07-26 16:02:00

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芯片在出厂前需要进行环境测试，模拟芯片在气候环境下操作及储存的适应性，已确保其在极端环境下也可正常工作。高低温测试是用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性的方法。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。

2021-07-26 11:35:00

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