半导体可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。
在选择焊料品种时,我们不仅要关心焊料本身的机械性能,而且更要关心焊料所形成焊接的可靠性。事实上,焊料的机械性能不完全等同于焊接的机械性能,特别是对于无铅焊接来说更是如此,焊料所形成的焊接,在其焊料与铜焊盘的接合部位形成MC。对于锡铅焊料,其MC的机械强度要大于焊料本身强度,当受到外力冲击时,断裂处通常穿过焊料本身,此时需要大的外力冲击能量。而无铅焊接则不一样,在高速冲击下,断裂会出现在IMC处,并随冲击速度的增快,IMC处断裂的概率随之增大,并且只需较低的外力冲击能量。因此人们越来越重视对无铅焊
快速温变测试是环境试验的一种,应用快速温变试验箱设置一定的温度变化速率进行高温与低温之间的快速转变。用来确定产品在高温、低温快速变化的气候环境下的储存、运输、使用的适应性。快速温变测试的严苛程度取决于高/低温度范围、变换的时间以及循环数。测试过程一般以常温→低温→低温停留→高温→高温停留→常温作为一个测试循环。验证样品经温度变化或温度连续变化环境后之功能特性变化,或在此环境中之操作功能性。
防水测试适用于在运输、贮存或使用期间可能遭受冲水的电工电子产品,有关规范应详细说明电工电子产品是否必须在试验期间正常工作,还能经受冲水条件而保持完好。在日常生活中,电子电器类产品都有一定的防尘防水能力,防尘测试常用作检测电子电工产品在微尘环境中的防护能力。防护能力越高就越能减少恶劣的外界环境因素给电子产品造成的损伤,设备的密封能力对于保证设备安全运作和寿命至关重要。防水测试常用于电工电子产品及材料在冲水条件下的运作情况。产品在运输、贮存和使用期间可能遭到外界水分入侵,从而对产品造成伤害。
随着工业和社会的快速进步,中国的制造业在科技发展迅猛,并占据了领先地。在金属软件中,表面划痕的检测技术备受行业关注。表面划痕检测技术兴于20世界50年代,主要采用人工目视检测、检测者凭借肉眼直接观察缺陷。传统的表面划痕检测技术存在诸多的弊端;如:人工检测精度低且工人易疲劳,人工的检测需要在高温、噪声、粉尘、震动的环境下工作,对身体及心理造成了极大的伤害。随着工业4.0的发展趋势,人工智能视觉检测技术的各个行业中的运用,越来越多的生产型企业采用机器视觉检测设备来把控自己生产的产品质量。
恒温恒湿测试是对产品进行的一种环境可靠性检测。即模拟产品存储、工作的温湿度环境,检验产品在此环境下一段时间后所受到的影响是否在可接受的范围内。恒温恒湿一般为高温高湿随着对质量控制的要求越来越严格,恒温恒湿环境的需求越来越大,应用领域也越来越宽广。恒温恒湿测试可以模拟高温、低温、湿热环境对测试品进行特定环境下温度和湿度试验。恒温恒湿测试可以保证被测试产品处于同一温湿度环境条件下。
防尘测试用于检测电工电子产品、汽车摩托车零部件、密封件在砂尘环境中防止砂尘进入密封件和外壳的试验,确定空气中悬浮的沙尘对产品的影响的试验方法。以检验电子电工产品、汽车、摩托车零部件、密封件在砂尘环境中的使用、贮存、运输的性能。
百格测试用于均匀划出一定规格尺寸的方格,通过评定方格内涂膜的完整程度来评定涂膜对基材附着程度,以‘级’表示。它主要用于有机涂料划格法附着力的测定,不仅适用于实验室,也可用于各种条件下的施工现场。一般而言是测试对象在经过涂装之后测试其附着度的工具。按照日本工业标准(JIS),分为1~5级,级数越高,要求越严格,当客户规范当中要求是第5级时,表示完全不能有脱落。
HAST高度加速的温度和湿度压力测试(HAST)是一个高度加速,以温度和湿度为基础的电子元件可靠性试验方法。环境参数, HAST也称为压力测试(PCT)或不饱和压力试验(USPCT)。其目的是评估测试样本,通过将试验室中的水蒸汽压力增加到一定的耐湿性。比试样内部的部分水蒸汽压力高得多。这个过程暂时加速水分渗入样品中。
随着半导体可靠性的提高,前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。 原理: 试样在高温高湿度以及偏压的苛刻环境下,加速湿气穿过外部的保护层,或沿着金属和外保护层的分界面穿透,造成试样的失效。