可靠性项目的发展可以推动和促进产品的设计、制造、使用、材料、工艺、设备和管理的发展,将电子元件和其他电子产品提高到一个新的水平。通过可靠性试验,可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量,为使用、生产和设计提供有用的数据;也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。通过失效分析、质量控制等一系列反馈措施,可使产品存在的问题逐步解决,提高产品可靠性。
电源模块是一种电源转换器,可以直接焊连接并插入电路板。作为现代科技赖以生存的电力来源,已经成为最为关键的元件之一。电源的可靠性会在很大程度上影响设备的可靠性。因此,电源的可靠性测试就成为了所有参数、性能保证的前提。那电源模块可靠性测试项目有哪些?
为了测定、验证或提高产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验,它是产品可靠性工作的一个重要环节。而质量检测是指产品的各项特性是否与指定的标准相符,主要考量符合性,可靠性测试一般是阶段性的,而质量检测是例行性的。
一般来说为了评价分析电子产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验,是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况,选定与市场环境相似度较高的环境应力后,设定环境应力程度与施加的时间,主要目的是尽可能在短时间内,正确评估产品可靠性。
常用的可靠性设计原则和方法有元器件选择和控制、热设计、简化设计、降额设计、冗余和容错设计、环境防护设计、健壮设计和人为因素设计等。除了元器件选择和控制、热设计主要用于电子产品的可靠性设计外,其余的设计原则及方法均适用于电子产品和机械产品的可靠性设计。
芯片质量好坏主要是由市场,性能和可靠性三要素决定的。首先,在芯片的开发前期,需要对市场进行充分调研,才能定义出符合客户需求的SPEC;其次是性能,IC设计工程师设计出来的电路需要通过designer仿真,DFT电路验证,实验室样品评估,及样品出货前的FT,才能认为性能符合前期定义的要求;最后是可靠性,由于经过测试的芯片只能保证客户在刚拿到样品的时候是好的,所以还需要进行一系列应力测试,模拟客户端一些严苛使用条件对芯片的冲击,以评估芯片的寿命及可能存在的质量风险。
随着时代的发展,PCB电路板发挥着重要作用,终端产品的竞争日趋激烈,势必会对PCB产品的可靠性提出更高的要求。在设计可靠的电路板时,需要遵循相同的PCB设计过程。设计关键电路时,首先要检查其组件及质量,必须进行多项可靠性测试。
芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。
可靠性试验按项目可分为环境试验、寿命试验、特殊试验和现场使用试验。电子产品的可靠性试验大致包括:高低温、温度冲击、运输振动、跌落、高加速寿命试验等。其中高加速寿命试验(Highly Accelerated Life Testing,简称HALT试验)是一种对电子和机械装配件利用快速高、低温变换的震荡体系来揭示设计缺陷和不足的过程。HALT的目的是在产品开发的早期阶段识别出产品的功能和破坏极限,从而优化产品的可靠性。
企业为什么要对电子产品进行可靠性测试,可靠性测试的意义在哪里?所谓可靠性就是产品在规定的条件下和规定的时间内,完成规定功能的能力产品在设计、应用过程中,不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响,而仍需要能够正常工作,这就需要用试验设备对其进行验证,这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。简单来说可靠性是指在规定的时间,规定的条件下,完成规定功能的能力。