在产品设计过程中，为消除产品的潜在缺陷和薄弱环节，防止故障发生，以确保满足规定的固有可靠性要求所采取的技术活动。可靠性设计是可靠性工程的重要组成部分，是实现产品固有可靠性要求的最关键的环节，是在可靠性分析的基础上通过制定和贯彻可靠性设计准则来实现的。

2022-06-27 18:01:59

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产品为什么要做可靠性测试？企业为什么要对产品进行可靠性测试，可靠性测试的意义在哪里？所谓可靠性就是产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力产品在设计、应用过程中，不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响，而仍需要能够正常工作，这就需要用试验设备对其进行验证，这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。简单来说可靠性是指在规定的时间，规定的条件下，完成规定功能的能力。

2022-06-07 17:10:09

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可靠性测试是对产品在规定的使用寿命和所有环境(如预期的使用、运输或储存)中的功能可靠性进行评估的活动。是将产品暴露在自然的或人工的环境经济条件下经受其作用，以评价企业产品在实际需要使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析问题研究环境因素的影响不同程度及其重要作用机理。

2022-06-06 15:43:00

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随着材料技术、元器件技术和电子学设计技术的不断发展，电子产品的功能越来越复杂、集成度越来越高，对电子产品的可靠性也提出了更高的要求。提高产品的可靠性，使其发挥最佳性能，是提升一个电子产品品质的关键因素，也直接影响着最终用户的评价。电子产品的可靠性提升是一个极其重要且具备极大挑战的工作，从某种意义上说，提高了产品的可靠性也就提高了产品的核心竞争力，科技进步的体现就是产品质量的升级及可靠性的提高。

2022-06-01 14:43:55

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随着电子信息产业的日新月异，微细间距器件发展起来，组装密度越来越高，诞生了新型SMT、MCM技术，微电子器件中的焊点也越来越小，而其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重，对可靠性要求日益提高。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片尺寸封装（CSP）、焊球阵列（BGA）等封装技术均要求通过焊点直接实现异材间电气及刚性机械连接（主要承受剪切应变），它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。

2022-05-31 15:30:41

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芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命），其中可以有选择的做其中一些。

2022-05-30 14:38:32

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大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制，帮助找出根本原因，并帮助采取措施防止故障模式。

2022-05-30 14:20:05

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随着近年来LED光效的不断提升，LED的寿命和可靠性越来越受到业界的重视，它是LED产品最重要的性能之一。LED产品可靠性检测测试标准项目。LED产品在我们生活中非常常见，如LED显示屏、LED灯等一系列产品，但这些产品要想顺利上架市场则必须要做相关可靠性检测。

2022-05-27 14:41:00

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一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。

2022-05-26 16:26:53

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如今,电子组装技术中，人们的环保意识越来越强，从环保、立法、市场竞争和产品可靠性等方面来看，无铅化势在必行。无铅焊点是多元的共晶体，根据光的漫射原理，无铅焊点不会反光亮而呈“橘皮形状”。此外，焊料在凝固时还伴随着体积的收缩，其收缩率大约为4%，体积的缩小大部分是出现在焊料最后凝固的地方。

2022-05-09 16:05:28

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