高低温测试又叫作高低温循环测试,是环境可靠性测试中的一项,试验目的是评价高低温条件对装备在存储和工作期间的性能影响。基本上所有的产品都是在一定的温度环境下存储保存,或者工作运行。
集成电路版图设计就是指将电路设计电路图或电路描述语言映射到物理描述层面,从而可以将设计好的电路映射到晶圆上生产。版图是包含集成电路的器件类型,器件尺寸,器件之间的相对位置以及各个器件之间的连接关系等相关物理信息的图形,这些图形由位于不同绘图层上的图形构成。集成电路设计方法涉及面广,内容复杂,其中版图设计是集成电路物理实现的基础技术。
集成电路的电路设计中提高可靠性的基本原则是把对器件的要求与具体工艺情况结合起来,因此熟悉工艺特点是搞好设计的基础。在电路设计中可以采取以下一些措施来提高集成电路的可靠性:
可靠性试验一般可分为工程试验与统计试验。工程试验的目的是暴露产品在设计、工艺、元器件、原材料等方面存在的缺陷、薄弱环节和故障,为提高产品可靠性提供信息。统计试验的目的是验证产品是否达到了规定的可靠性或寿命要求。下面给大家整理汇总的常用军民品可靠性试验标准清单如下,希望对您有所帮助。
如今需要做可靠性检测的产品种类有很多,通过可靠性试验,可以确定电子产品在各种环境条件下工作或存储时的可靠性特征量,为使用、生产和设计提供有用的数据;也可以暴露产品在设计、原材料和工艺流程等方面存在的问题。由于各企业根据需求不同,会有不同的检测需求,那么电子元器件大都数情况下,都有哪些可靠性检测项目需要进行测试?让我们来了解一下。
PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。
产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。
可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。