电子检测的方法有很多，其中，可焊性测试指通过润湿平衡法这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级(IC封装)和2级(电子元器件组装到印刷线路板)的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。元器件的可焊性，指其在规定的时间内、规定的温度下能被焊接的能力。它与元器件的热力特性、润湿性、耐热性有关。例如，光纤插座，用手工焊接时比较难焊，原因就是它的热容量比较大。下面我们来一起看看电子元器件可焊性的测试方法及具

2021-09-22 15:14:08

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国际标准分类中，可焊性测试中心涉及到有色金属、金属材料试验、印制电路和印制电路板、环境试验、电工和电子试验、焊接、钎焊和低温焊、电子元器件综合、电子元器件组件、航空航天制造用紧固件、航空航天用电气设备和系统。在中国标准分类中，可焊性测试中心涉及到贵金属及其合金、金属工艺性能试验方法、印制电路、焊接与切割、环境条件与通用试验方法、可靠性和可维护性、基础标准与通用方法、连接器。

2021-09-22 15:10:45

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焊接性是指材料在规定的施焊条件下，焊接成设计要求所规定的构件并满足预定服役要求的能力。焊接性好的金属，焊接接头不易产生裂纹、气孔和夹渣缺陷，而且有较高的力学性能。金属材料的可焊性是指被焊金属在采用一定的焊接方法、焊接材料、工艺参数及结构型式条件下,获得优质焊接接头的难易程度。钢材可焊性的主要因素是化学成分。在各种元素中，碳的影响最明显，其它元素的影响可折合成碳的影响，因此可用碳当量方法来估算被焊钢材的可焊性。硫、磷对钢材焊接性能影响也很大，在各种合格钢材中，硫、磷都要受到严格限制。

2021-09-18 15:03:05

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可焊性测试，英文是“Solderability”。指通过润湿平衡法（wettingbalance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估。对现代电子工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。

2021-07-27 15:35:00

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