随着信息技术的不断发展，电子元器件产品开始逐渐渗透到各行业。可编程逻辑器件(FPGA)已经成为了现代电子系统中的重要元件之一。为了确保FPGA的质量和功能，对其进行功能检测是至关重要的。本文将介绍 FPGA 功能检测的方法和技巧。

2023-04-21 15:01:46

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近年来，中国大陆半导体设备市场需求增长迅速，在这一背景下，芯片晶圆检测必须使用的高精密检测设备亦有着越来越广阔的市场。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2022-12-02 15:14:58

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在对电子器件小型化要求不断提高的情况下，单片功能不断增加。目前的工艺中，为保证芯片的质量，一般都是从设计成型到大规模生产的过程中进行芯片检测。而传统的芯片调试技术是在芯片功能基础上增加一套以功能为导向的测试程序，它一般只能检测芯片有无错误或故障，无法在芯片终端上精确地定位出错误，只有根据检测人员的经验来判断，这样就会造成芯片检测速度慢、效率低。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。

2022-06-01 15:20:14

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IC芯片的种类千千万万，功能也是五花八门，更何况现在越来越高级的各种各样的soC、AI芯片，传统的功能和性能测试，面对日益复杂的IC设计，能达到的效果也越来越有限，覆盖率低。在对电子器件小型化要求不断提高的情况下，单片功能不断增加。

2022-03-30 16:39:00

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由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。芯片是现代顶尖高科技技术的产物，芯片存在于各种各样的电子产品之中，芯片的高度集成化也使芯片有了 更多更强大的功能。芯片需要做哪些测试呢？主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。

2022-01-04 14:38:00

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随着电子设备小型化的需求越来越大，单一芯片的功能越来越多。现有技术中，为了保证芯片的质量，在设计成型至大批量生产的过程之间，通常包括芯片检测阶段。然而传统的芯片调试技术是基于芯片功能额外开发的一套针对功能的测试程序，其通常只能检测到芯片是否出现错误或者故障，并不能对芯片终端中的错误进行准确的定位，只能通过检测人员的经验进行判断，从而导致芯片检测的速度较慢，效率较低。

2021-10-19 14:25:00

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PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。PCBA功能测试指的是对测试目标板提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证PCBA的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对PCBA加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指实装电路板（PCBA）上电后的PCBA功能测试。

2021-09-22 16:24:00

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性能测试一般指的是功能测试，主要测试还设备运用的功能有哪些，就测那些固定参数是否符合规定。性能测试是通过自动化的测试工具模拟多种正常、峰值以及异常负载条件来对系统的各项性能指标进行测试。负载测试和压力测试都属于性能测试，两者可以结合进行。功能测试就是对产品的各功能进行验证，根据功能测试用例，逐项测试，检查产品是否达到用户要求的功能。

2021-09-13 11:21:00

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