切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。

2022-11-08 14:36:34

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在smt加工中由于很多高精密pcba电路板有大量的BGA和IC芯片，这种封装的核心器件在焊接过后从表面无法直接看到内部的焊接状况。因此smt加工厂是必须要配备相关的检测设备进行的，这里针对这一类焊接的检测设备主要是X-ray。

2021-11-10 14:56:03

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切片是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。

2021-08-03 18:32:00

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