PCBA加工制造过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，一般的PCBA是由：PCB电路板制作、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、PCBA测试、老化、组装等一系列制程，下面我们重点来分析一下功能测试的相关问题：

2021-11-10 15:31:41

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IC芯片引脚是否合格，是成型分离制程检测的关键。针对这一问题，应用机器视觉和机器自动化技术，研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统。实验测试表明，该设备具有较高的检测精度和检测速度，能够满足生产需要。下面主要介绍ic芯片引脚判断顺序、氧化及各功能介绍及检测。

2021-10-20 13:30:00

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随着电子设备小型化的需求越来越大，单一芯片的功能越来越多。现有技术中，为了保证芯片的质量，在设计成型至大批量生产的过程之间，通常包括芯片检测阶段。然而传统的芯片调试技术是基于芯片功能额外开发的一套针对功能的测试程序，其通常只能检测到芯片是否出现错误或者故障，并不能对芯片终端中的错误进行准确的定位，只能通过检测人员的经验进行判断，从而导致芯片检测的速度较慢，效率较低。

2021-10-19 14:25:00

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PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。PCBA功能测试指的是对测试目标板提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证PCBA的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对PCBA加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指实装电路板（PCBA）上电后的PCBA功能测试。

2021-09-22 16:24:00

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性能测试一般指的是功能测试，主要测试还设备运用的功能有哪些，就测那些固定参数是否符合规定。性能测试是通过自动化的测试工具模拟多种正常、峰值以及异常负载条件来对系统的各项性能指标进行测试。负载测试和压力测试都属于性能测试，两者可以结合进行。功能测试就是对产品的各功能进行验证，根据功能测试用例，逐项测试，检查产品是否达到用户要求的功能。

2021-09-13 11:21:00

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