失效机制是导致零件、元器件和材料失效的物理或化学过程。此过程的诱发因素有内部的和外部的。在研究失效机制时，通常先从外部诱发因素和失效表现形式入手，进而再研究较隐蔽的内在因素。这也是人们认识事物本质和发展规律的逆向思维和探索，是变失效为安全的基本环节和关键，是人们深化对客观事物的认识源头和途径。为帮助大家深入了解，本文将对元器件失效分析检测方法予以汇总。如果您对本文即将要涉及的内容感兴趣的话，那就继续往下阅读吧。

2021-09-24 12:00:56

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低温测试介绍： GB/T 2423.1-2008/IEC60068-2-1:2007电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温试验 本标准所涉及的低温试验适用于非散热和散热里两类试验样品.本标准仅限于用来考核确定电工,电子产品(包括元件,设备及其他产品)在低温环境条件下贮存和使用的环境适应性。

2021-07-26 13:46:00

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半导体器件的失效通常是因为产生的应力超过了它们的最大额定值。 电气应力、热应力、化学应力、辐射应力、机械应力及其他因素都会造 成器件失效。器件失效会存在于产品的整个生命周期，如果缺乏对各个阶段失效信息及失效器件的收集，失效分析工作将失去必要的“物质”基础。因此，开展失效分析，必须首先在开发、生产、工程等阶段建立失效信息和失效器件的收集制度。下面带来半导体元器件失效主要五个原因汇总解析！

2021-04-27 16:04:37

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