元器件产品可靠性测试执行标准是指用于指导元器件产品可靠性测试的标准和规范。这些标准和规范通常由相关机构和组织制定和发布，以确保元器件产品的可靠性和稳定性。本文将详细介绍一些常用的元器件产品可靠性测试执行标准。

2023-04-11 15:19:38

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光电子元器件的检测是一项必不可少的基础性工作，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常要根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。其中，需要做可靠性检测的产品种类有很多，各企业根据需求不同，会有不同的检测需求。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2023-02-01 18:15:38

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超声波显微镜，英文名Scanning Acoustic Tomography，简称SAT。超声波发射后传递到样品封装内部，如遇到任何缺陷点都会表现在反射波的形态中。设备根据反射波的形态计算出图像，检测人员可快速锁定缺陷的位置、尺寸和类型。

2022-11-09 17:09:00

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当电子元器件储存环境湿度过高时，湿气会透过封装材料及元器件的接合面进入到IC器件的内部，造成内部电路氧化腐蚀短路，以及组焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力，使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂纹和延伸到元件表面的裂纹，甚至发生元件鼓胀和爆裂，这将导致组装件返修甚至报废。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去，使产品的可靠性出现问题。其它IC类电子元件，大都也存在潮湿的危害问题。电子元件烘干除氧化就显得非常重要了。本文收集整理

2022-09-09 15:54:51

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元器件可焊性检测首要针对焊端或引脚的可焊性，导致可焊性发生问题的首要原因是元器件焊端或引脚表面氧化或污染，它也是影响SMA焊接可靠性的首要因素。元器件焊端或引脚表面氧化或污染较易发生，为保证焊接可靠性，必须要注意元器件在运输保存过程中的包装条件、环境条件，还需要采纳措施防止元器件焊接前长时刻暴露在空气中，并防止其长时刻贮存，在焊前要注意对其进行可焊性测验,以利及时发现问题进行处理。元器件可焊性检测办法有多种,以下简介几种较常用的测验办法。

2022-06-23 18:01:31

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焊锡类产品行业内大致分为三大类，焊锡丝，锡条，锡膏，这三种在焊接时其操作工艺均不相同，但都有各自标准的焊接工艺流程及操作步骤等，如哪一步操作不当就会导致一些焊接不良的现象，如虚焊，假焊等，今天我们主要来讲一下焊接不当导致的虚焊现象，虚焊其实指在焊接过程之中看上去焊点已经焊稳，实际上一碰就会掉下来，那么究竟是什么原因导致虚焊情况的发生呢？下面我们来分析一下：

2022-06-14 16:21:58

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元器件是电路板的核心组成部分，元器件的质量直接关乎PCBA加工的最终品质。元器件市场鱼龙混杂，如何规避假冒伪劣元器件是一家专业PCBA工厂的必备技能。假冒元器件是指在其来源不明或质量方面有缺陷的电子元器件。假冒元器件通常为回收元器件，克隆（仿制）、超量生产和不符合规格、有缺陷的元器件以及被篡改描述信息的元器件，这类元器件会产生严重的隐患，芯片内被篡改的信息可能会破坏整个系统的功能。

2022-06-08 17:08:46

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虚焊、假焊降低产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，增加售后维修费用，同时增加客户的不信任感，减少了订单，影响了公司形象。如何判断元器件是否发生虚焊？元器件虚焊一般是什么原因?为帮助大家深入了解，以下内容由开云全站体育 网整理，提供给您参考。

2022-05-18 15:43:56

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过压损坏的元器件从表面是看不出明显的具体变化,只是参数全变了，更有严重时元件周围的线路板变黄、变黑。器件是最易损坏的物品，但其故障却是有规律可循的。一般的故障表现为电气参数损坏和物理损坏两类，那么电气参数的损坏又包含电压电流超过额定值导致的损坏，物理的损坏包括断裂，变形，阻值参数变化等表现形式。元器件损坏有哪些现象?电子元件的寿命除了与它本身的结构、性质有关，也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。

2022-04-18 15:13:50

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焊接，也可写作“焊接”或称熔接、镕接，是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压，或两者并用，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接技巧及注意事项。

2022-03-17 16:00:00

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