随着电子技术的不断发展，SMT技术越来越普及，单片机芯片的体积越来越小，单片机芯片的脚位也在逐渐增加，特别是近年来出现的BGA单片机芯片。因为BGA单片机芯片周围没有按传统设计分布，而是分布在单片机芯片底部，根据传统的人工视觉检测，无疑无法判断焊点的质量，因此必须根据ICT甚至功能进行测试。但若存在批量错误，则无法及时发现并纠正，人工视觉检测是最不准确、重复性最差的技术。所以X-ray检测技术在SMT回流焊后检测中的应用日益广泛。既能对焊点进行定性分析，又能及时发现故障并纠正。

2021-09-18 17:42:00

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X-ray检测技术如何更好地应用于PCBA？首先让我们了解一下PCBA行业的发展。伴随着高密度封装技术的发展，测试技术也面临着新的挑战。许多新技术也不断出现，以应对新的挑战。X-ray检测技术是一种非常重要的方法，通过X-ray检测，可以有效控制BGA的焊接和组装质量。目前，X-ray检测系统不仅用于实验室分析，也用于许多生产行业。PCBA行业就是其中之一。X-ray检测技术在某种程度上是保证电子组装质量的必要手段。

2021-09-16 16:08:00

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IGBT是由双极晶体管和绝缘栅场效应晶体管组成的复合完全受控电压驱动功率半导体设备，具有MOSFET高输入阻抗和GTR低导通压降两大优点。

2021-09-13 15:15:00

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当半导体中掺入微量杂质时，杂质原子附近的周期势场受到干扰，形成额外的束缚状态，在禁带中产生额外的杂质能级。能够提供电子载流子的杂质称为施主(Donor)杂质，相应的能级称为施主能级，位于禁带上方靠近导带底部。

2021-09-13 15:12:00

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现在，随着人们对电子产品质量和可靠性要求的不断提高，对芯片的品质要求也越来越高。芯片在研制、生产和使用过程中失效不可避免，因此，芯片检测分析工作也显得越来越重要。由于伪造的电子元件的外观变得越来越逼真，肉眼无法分辨。也是在这个时候出现了X-RAY测试设备。与传统的破坏性物理分析和故障分析相比，X-RAY的优势在于及时性，成本和专业性。它们具有明显的优势。

2021-09-08 11:28:00

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焊接是电子产品组装过程中的重要工艺,以智能手机为代表的电子产品，其核心功能都是来自于内部包含了大大小小电子元器件的电路板，这些元件通常需要运用机械手设备来精准的放置于电路板的不同位置并完成焊接。技术不断发展电路板上装满了越来越小的元件，依靠机器手来进行焊接还需检测来保证电路板的正常运行，在我们无法靠肉眼检查出焊接的问题，所以就需要运用X射线实时检测装备。

2021-09-07 11:26:00

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伴随着人工智能时代的到来，以及5G消费电子、汽车电子等中国下游产业的进一步崛起，中国将继续成为世界上最大、交易最活跃的产品市场。X-RAY设备已经成为制造商提升产品竞争力、促进企业发展的关键。用机器代替人眼进行测量和判断，已经成为制造商的选择趋势。伴随着X射线检测技术的发展，X射线设备的处理能力也越来越强。

2021-09-07 11:19:00

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在电子设备高新技术的应用场景中，大规模集成电路封装受到了广泛关注，其中一些大规模集成电路封装基于其巨大的功能，与外部连接数量最多可达数百根。在几平方厘米到几十平方厘米的芯片底面，密集的连接线节点定期分布。

2021-09-06 15:58:00

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LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。随着应用市场迅速增长，极速扩展了LED封装产品的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业。LED是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。

2021-08-31 13:19:00

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工业CT需要计算机软件的辅助，所以虽然层析成像有关理论的有关数学理论早在1917 年由J.Radon 提出，但只是在计算机出现后并与放射学科结合后才成为一门新的成像技术。在工业方面特别是在无损检测（NDT）与无损评价（NDE）领域更加显示出其独特之处。因此，国际无损检测界把工业CT 称为最佳的无损检测手段。

2021-08-26 14:14:00

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