电子零件是电子零件以及小型电机和仪器的零件,它们通常由几个部分组成,可用于类似的产品。现代技术的不断进步,伪造的电子元件的外观变得越来越逼真,肉眼无法分辨。在这个时候出现了X-RAY测试设备,它与传统的破坏性物理分析和故障分析相比,X-RAY的优势在于及时性,成本和专业性。
电子器件的结构越来越精细,越来越小,X光透视检查产品的NG或OK都是必不可少的,对电子元件进行X-RAY透视的X光检测仪广泛应用于电池、LED、SMT、半导体、铸造、汽车电子、陶瓷产品、塑胶、接插件等行业中一种精密测试设备。XRAY检测是用X射线穿透产品,对产品进行穿透式扫描的无损检测设备,它对产品内部结构异常的检测有着非常重要的意义,现在,随着市场对产品质量的重视,越来越多的产品质量检测仪器受到人们的关注,如尺寸测量仪器、检测仪器等。
经过原始胶片X射线摄影技术的近100年发展,X射线检查技术已经形成了较为完整的X射线检查技术系统。为满足要求,新的检测技术不断革新,Xray在线检测技术运用就是这其中的佼佼者。它不仅可对不可见焊点进行检测,如BGA等,还可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障。
BGA器件作为小型器件的典范,近年来广泛应用于电子产品中。与QFP封装器件或PLCC封装器件相比,BGA器件具有引脚数量更多、引脚间电感和电容更小、引脚共面性好、电气性能和散热性能好等诸多优点。
在电子企业的生产中,焊接是制造电子产品的重要环节之一。如果没有相应的工艺质量保证,就会出现一些电路板问题,单凭肉眼有些缺陷也无法判断。PCB板的常见缺陷是虚焊,粘合和铜箔脱落。在大量生产中,从元器件的筛选测试,到电路板的装配焊接,都是由自动化机械来完成的,有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性,提高产品质量。
针对现代电子组装业发生的巨大变化,工艺要求更高、产品可靠性越来越受重视、投资规模越来越大,对于生产检测设备的要求越来越高。x-ray射线检测仪被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、 半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、航空组件、电器和机械部件、医药制品、自动化组件、农业(种子检测)3D打印分析、等行业一种高精密检测仪器。下面我们一起来了解X-ray检测设备组成结构、工作原理及应用领域。
目前,我国电子加工业发展迅速,同时,市场对电子产品的质量要求也越来越高。特别是在电路组装方面,对检测的方法和技术提出了更高的规范。元器件的检测是一项必不可少的基础性工作,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。那么电子元器件的好坏需要做哪些测试?下面一起来看看吧!
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。便于分析金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况等等。仿冒品几乎出现在每个行业,有关元件仿冒的问题普遍存在,并且已经渗透到整个电子元件供应链了,设备制造商们极需建立一个强大的防御体系。