焊接是电子产品组装过程中的重要工艺,以智能手机为代表的电子产品,其核心功能都是来自于内部包含了大大小小电子元器件的电路板,这些元件通常需要运用机械手设备来精准的放置于电路板的不同位置并完成焊接。技术不断发展电路板上装满了越来越小的元件,依靠机器手来进行焊接还需检测来保证电路板的正常运行,在我们无法靠肉眼检查出焊接的问题,所以就需要运用X射线实时检测装备。
伴随着人工智能时代的到来,以及5G消费电子、汽车电子等中国下游产业的进一步崛起,中国将继续成为世界上最大、交易最活跃的产品市场。X-RAY设备已经成为制造商提升产品竞争力、促进企业发展的关键。用机器代替人眼进行测量和判断,已经成为制造商的选择趋势。伴随着X射线检测技术的发展,X射线设备的处理能力也越来越强。
在电子设备高新技术的应用场景中,大规模集成电路封装受到了广泛关注,其中一些大规模集成电路封装基于其巨大的功能,与外部连接数量最多可达数百根。在几平方厘米到几十平方厘米的芯片底面,密集的连接线节点定期分布。
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。随着应用市场迅速增长,极速扩展了LED封装产品的巨大市场,催生出了成千上万家LED封装企业。LED是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳。
工业CT需要计算机软件的辅助,所以虽然层析成像有关理论的有关数学理论早在1917 年由J.Radon 提出,但只是在计算机出现后并与放射学科结合后才成为一门新的成像技术。在工业方面特别是在无损检测(NDT)与无损评价(NDE)领域更加显示出其独特之处。因此,国际无损检测界把工业CT 称为最佳的无损检测手段。
说到我们身边无处不在的IC芯片,很多人对它并不陌生。比如我们每天使用的手机、电视、电脑中的芯片,其实就是IC芯片,翻译成中文就是集成电路。IC芯片的结构是将电容、电阻等大量微电子元器件形成的集成电路放在基板上,从而制出芯片。芯片测试设备行业的现状和发展趋势芯片生产需经过几百步的工艺,任何一步的错误都可能导致器件失效。因此,芯片检测环节至关重要,采用好的芯片测试设备和方法是提高芯片制造水平的关键之一。
芯片,英文全称是integrated circuit,简称IC,是指载有集成电路的半导体元件。芯片犹如人的大脑一样,接收信息,发出指令,控制着搭载芯片的机器。一般电子元件都有相应的技术参数,这些技术参数可以从电子芯片的标准和厂家提供的技术性资料中获取。
焊接质量检验是指通过调查、检验、检验和试验将焊接质量与焊接产品的使用要求进行比较,防止不合格产品的连续生产,避免质量事故。通常,焊接后的检要包括实际焊接记录、焊接外观和尺寸、焊接后热处理、产品焊接试验、板金检验和断裂检验、无损检验、压力试验、气密试验等。
IC芯片,中文也可以理解为集成电路,是把大量微电子元件(晶体管、电阻、电容、晶振二极管等)组成的集成电路放在一块基板上,制成芯片。IC芯片比较常见的就是我们常用的数码电子产品,比如电视、电脑、手机中的芯片都可以称为IC芯片。
现代化工业进程日新月异,高温、高压、高速度和高负荷的工作现状,使得无损检测技术已成为现代化工业的刚需。“无损”顾名思义,检测过程不会损坏试件,其最大特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测,因此采用无损检测可实施产品百分百全检,确保生产质量。无损检测是在不损害或不影响使用性能,测试对象不伤害检测对象内部结构的前提下,使用材料内部结构异常或缺陷引起的热量,声音,光,反应的变化,如电,磁,通过物理或化学的方法,在现代和设备的帮助下,试样表面和内部结构,属性,检查和试验方法的状态和缺陷类型、性