集成电路是当代科技的结晶，随着工艺不断更新迭代，集成电路的内部结构也在变得愈加复杂，随之而来的就是一些不可避免的内部结构缺陷。这些缺陷可能在一般工况下并不影响集成电路的功能，但若处于高应力、高温等苛刻条件下，这些缺陷就会导致功能失效，危及整个系统。那么，在元器件正式应用之前，通过无损检测技术，预先检查其内部结构，将风险杜绝在早期，就显得至关重要。

2024-01-15 17:04:36

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电子元器件X-ray检查焊点是电子产品生产和维修过程中的重要步骤，它可以用于检测焊点的质量和可靠性。在进行电子元器件X-ray检查焊点时，需要遵循一定的标准和规范，以确保检查结果的准确性和可靠性。为帮助大家深入了解，以下内容由开云全站体育 网整理，提供给您参考。

2023-09-21 14:00:00

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X-Ray在线检测是一种非接触式的检测技术，可用于检测金属、塑料、玻璃等材料表面的缺陷、裂纹、变形等问题。它可以在不开箱的情况下，对产品进行无损检测，检测出其中的缺陷、异物等问题，大大提升了产品的质量和安全性。

2023-06-25 17:48:04

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X-Ray无损检测可以帮助鉴别元器件的真伪，通过一系列的技术手段和方法来确定元器件是否是正品、是否符合规格要求以及是否存在假冒伪劣的情况。通过X射线透过元器件材料后在X-Ray探测器上产生的影像，可以看到元器件的内部结构和组成。如果元器件是真品，内部结构和组成应该符合标准规格，而如果是假冒伪劣产品，则可能存在内部组成不符合要求的情况。

2023-03-24 13:32:52

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X-Ray检测是一种用低能x光快速检测被检测物体内部质量和异物的内部质量和异物，并通过计算机显示被检测物体的图像。X射线是一种波长短、波长范围为0的电磁波.0006--80nm这种电磁波具有很强的穿透能力，能穿透不同密度的物质，对一些可见光不能穿透的物品也有很好的穿透性。

2023-03-09 14:12:06

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X-ray检测技术是一种无接触式的检测技术，具有穿透性强、检测深度大、检测质量高、检测快速、精确可靠等特点，可以快速准确地检测出物体内部的形状、结构和缺陷，使SMT贴片过程中的缺陷可以及时地发现和消除，从而有效地提高产品质量。本文收集整理了一些资料，期望能对各位读者有比较大的参阅价值。

2023-02-01 18:12:56

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X-Ray检测设备是用来检查芯片封装的可靠性的有效工具，它可以检测出芯片封装内部的缺陷，从而保证芯片封装的可靠性。为了提高产品的封装质量，因此需结合使用X-RAY无损检测设备进行芯片封装检测，以最大限度地控制劣质产品和废品。本文将介绍X-Ray检测设备在保证芯片封装可靠性方面的应用。

2023-01-12 15:22:00

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铸件是用各种铸造方法获得的金属成型物件，即将冶炼良好液态金属，通过用铸造，注射，吸入或喷射铸造方法的其它预先准备好的模具中，在研磨后通过后续处理进行冷却等，得到的得到的金属铸造成形体一定形状，尺寸和制品的性能。

2023-01-05 16:27:39

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X-RAY检测实现了无法用肉眼看透非透明物体的不足，被广泛运用于检测非透明材质的内部缺陷，如检测封装后的IC芯片内部是否存在金线异常、检测BGA焊锡是否气泡空洞率高、检测线材内部线芯是否断裂等等，通过不同材料的密度差形成的明暗影像，来达到检测的目的。作为市场主流的X-RAY无损检测设备，虽说只是辅助性检测，但可以用来检测焊点上是否存在缺陷。

2023-01-04 15:11:48

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X-RAY无损检测X光射线是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-RAY形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用记录X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

2022-12-30 15:00:09

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