主要是以PCBA为对象展开的,因此,电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在 PCBA 上的故障现象为对象展开的。
PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF等等各种失效问题。PCB失效机理与原因的获得将有利于将来对PCB的质量控制,从而避免类似问题的再度发生。
众所周知,产品的失效会造成较严重的经济损失和品质影响,然而PCB失效的模式多种多样,失效根因也各不相同。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。因此,如何快速地定位出PCB的失效根因,并对产品的各项性能进行优化提升,已成为PCB行业的显得尤为重要。
PCBA是由PCB和各种电子元件组成的系统。PCB的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。众所周知,产品的失效会造成较严重的经济损失和品质影响,然而PCB失效的模式多种多样,失效根因也各不相同,例如PTH孔铜的腐蚀失效、HDI盲孔底部裂纹导致的开路失效、分层爆板失效、ENIG产品孔环裂纹和PCB板短路起火等。
PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料,分为单面板,双面板和多层板。在PCBA焊接过程中,因为焊接资料、工艺、人员等要素的影响,会导致PCBA焊接不良的现象,接下来我们主要介绍一下焊接中PCBA性能不良分析。
PCBA测试是PCBA制程中控制产品品质的一个重要环节,为确保PCBA的质量需要进行相应的PCBA可靠性测试,所以PCBA可靠性测试显得尤为重要。可靠性测试的内容有很多,接下来为大家简单介绍一下。
失效分析是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。失效分析在产品的可靠性质量保证和提高中发挥着重要作用,在产品的研发、生产、使用中都需要引入失效分析工作。还在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。那么怎么做失效分析?以下几种失效分析方法安利给大家。