常见的IC失效模式：静电损伤、金属电迁移、芯片粘结失效、过电应力损失、金属疲劳、热应力、电迁移失效、物理损伤失效、塑料封装失效、引线键合失效。说到MLCC失效原因，在产品正常使用情况下，失效的根本原因是MLCC 外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。

2022-02-15 18:19:42

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自五月以来，马来西亚疫情不断升温，每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下，马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后，每日新增病例呈现下降趋势。

2021-06-18 15:41:07

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刚刚过去的五月，全球多地疫情反弹，大宗商品涨价延续，IC产业链毫无意外，缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月，业内都有哪些值得关注的热点。

2021-06-04 11:16:00

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进入第二季度，芯片缺货涨价仍旧持续。在4月份，不少海内外芯片厂商先后发函涨价、暂停接单，与此同时晶圆代工也开始新一轮涨价。种种迹象表明，芯片缺货涨价铁定是要达到一个新的高度了，“后疫情时代”的市场注定不平凡。

2021-05-07 15:36:00

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