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材料分析
材料分析
显微结构分析是通过光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、透视电子显微镜（TEM）、X射线衍射仪（XRD）等设备观察材料的显微组织大小、形态、分布、数量和性质。
利用显微结构分析能考查如合金元素、成分变化及其与显微组织变化的关系；冷热加工过程对组织引入的变化规律；应用金相检验还可对产品进行质量控制和产品检验以及失效分析等。故材料微观结构检查是材料质量管控的关键环节。
晶圆描述
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。
应用领域
芯片产业、LED 产业、面板产业、TFT-LCD 产业、太阳能电池产业、纳米材料等。
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