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开发及功能验证
分立元器件测试
描述： 分立元器件包括电子元件(电阻、电容和电感)和电子器件(二极管、三极管),它们在电子线路中的作用不可忽视,他们的性能好坏可以直接改变整个PCBA板的工作状态。
检测项目：
1.常规测试
主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等。
根据元器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。
2.可靠性测试
主要测试电子元器件的寿命和环境试验。
根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三极管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验。
3.DPA分析
主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。
如三极管，主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐广泛，由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息。
检测设备图片：
