芯片结构分析

描述：

芯片结构分析属于失效分析的核心手段, 通过芯片的制程工艺原理辅助失效分析案件来完成最终失效机理的确认以及失效原因。

应用范围：

芯片封装分析:封装形式、外观、X-ray内部结构分析；

芯片内部结构:去封胶后的芯片外观分析、金属层材质、工艺分析；

芯片封装体参数量测:封装尺寸、导线架厚度、焊线宽度、焊线弧高(loop height)、焊线材质；

BGA载板之电路布局结构与层数分析;

检测图片：

芯片制程分析：

检测优势：

1、针对市场上先进芯片组件、能够高效的完成对先进芯片封装与载板各层相关的结构、材料、制程技术、尺寸进行分析，及时了解市场态势，以做好专利回避，并掌握先机；

2、实验室分析人员均为微电子专业资深工程师进行详细专业的解析。