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失效分析
芯片结构分析
描述：
芯片结构分析属于失效分析的核心手段, 通过芯片的制程工艺原理辅助失效分析案件来完成最终失效机理的确认以及失效原因。
应用范围：
芯片封装分析:封装形式、外观、X-ray内部结构分析；
芯片内部结构:去封胶后的芯片外观分析、金属层材质、工艺分析；
芯片封装体参数量测:封装尺寸、导线架厚度、焊线宽度、焊线弧高(loop height)、焊线材质；
BGA载板之电路布局结构与层数分析;
描述：
芯片结构分析属于失效分析的核心手段, 通过芯片的制程工艺原理辅助失效分析案件来完成最终失效机理的确认以及失效原因。
应用范围：
芯片封装分析:封装形式、外观、X-ray内部结构分析；
芯片内部结构:去封胶后的芯片外观分析、金属层材质、工艺分析；
芯片封装体参数量测:封装尺寸、导线架厚度、焊线宽度、焊线弧高(loop height)、焊线材质；
BGA载板之电路布局结构与层数分析;