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失效分析
芯片打线/封装
描述： 芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。
应用范围：
项目基板开发及封装；
客退品重工样品制备、晶背样品制备；
推拉力测试 (Ball Shear/ Wire Pull/Solder Ball Shear/Die Shear)；
挑线/封胶/封盖；
各项焊线方式:驱动芯片、COB、芯片对芯片、植球。
检测图片：
Stud Bumping：在焊垫上植一个球，主要线材为金线。
Backside样品制备：第一焊点为球型焊接第二点为楔型头，焊线路径以球型接点为中心改变位置，主要线材为金线、铜线。
COB 打线：COB打线 第一接点与第二接点皆为楔型头，焊线方向必须与接垫(Pad)平行，主要线材为铝线。
Drive IC打线：驱动芯片打线。
陶瓷封装：
