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失效分析
晶圆划片
描述：
将wafer进行分切，为后续的快速封装做前期准备。可提供8寸、12寸single die 以及MPW晶圆切割。
应用范围：
1、半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、 氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。
2、可切材料：硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氮化铝、铌酸锂、石英等
设备性能：
1.8KW（2.4KW可选） 大功率直流主轴
● 高刚性龙门式结构
● T轴旋转轴采用DD马达
● 进口超高精密级滚柱型导轨
● 进口超高精密滚珠型丝杆
● CCD双镜头自动影像系统
● 友好人机交互界面
● 瑞士进口滚柱导轨，精度高，耐用性久，稳定性高，超高直线度，实测
0.9μm。
● 采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠，定位精度可达2μm全行程
● 自动对焦功能，具有CSP切割功能，具有 在线刀痕检测功能
● NCS非接触测高，BBD刀破损检测，自动修磨法兰功能
● 工件形状识别功能，更加友好人机界面
● 自动化程序著提升
● 满足各种加工工艺需求
检测图片：
多芯片晶圆划片(Multi Project Wafer)：
样品展示：
配件耗材品：
检测设备图片：
实验室能力优势：
双轴晶圆切割机为12英寸全自动动精密划片机，采用高精密进口主要配件，T轴采用DD马达，重复精度1μm，稳定性极强，兼容6"-12"材料，双CCD视觉系统，性能达到业界一流水平。
