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失效分析
离子束剖面研磨(CP)
描述： 离子束剖面研磨、离子束截面研磨(Cross Section Polisher, 简称CP)，是利用离子束切割方式，去切削出样品的剖面，不同于一般样品剖面研磨，离子束切削的方式可避免因研磨过程所产生的应力影响。
任何材料都可以以离子束剖面研磨(CP)进行约1mm大范围剖面的制备，由于不受应力影响，因此更适用于样品表面之材料特性的分析(例如EDS、AES、EBSD等表面分析)，有效样品处理范围约可达500μm。
应用范围：
软性材料，例如铜、铝、金、锡、高分子材料(须特别注意熔融温度)；
硬性材料，例如陶瓷、玻璃等；
复合材料，由金属材料、陶瓷材料或高分子材料等两种或以上复合的多相材料。
检测图片：
bump：
TSV孔：
RDL铜层：
检测设备：
检测优势：
1. 兼容平面和截面两种加工方式；
2. 加工效率高，最大加工速率>500μm/h；
3. 可加工样品尺寸大：平面加工最大Ф50mm×H25mm，截面加工最大20(W)×12(D)×7(H)mm；
4. 支持多种扩展附件，例如真空转移盒、冷冻样品台；
5. 操作便捷，采用触摸屏控制，高精度光镜顶位。
