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失效分析
数码显微镜（3D Optical Microscope）
描述：
3D OM (3D Optical microscope)具有高景深、大景深、倾斜角度检测优势和先进的量测功能，可针对各种不同高度的待测物体，进行多角度的全面对焦，并获得清晰的影像进行观察。适合进行元器件焊接检验与失效分析。
设备测试范围：
1、元器件芯片封装检验的缺陷，如：外观表面完整性、黑胶的裂痕、引脚变形或氧化。
2、印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：结瘤、织纹显露、玻纤曝露、防焊漆、字样。
3、各式电子产品中可能产生的缺陷，如：焊接吃锡不良。
4、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验，如：锡球变形。
5、各式主、被动组件外观检测分析。
6、各种半导体元器件分析量测。
数码显微镜测试图片：
Optical Shadow Effect Mode（Opt-SEM）
采用由高分辨率 HR 镜头、4K CMOS 以及照明构成的专用设计，实现了全新的观测方式。
实验室设备能力优势：
1.集观察、拍摄、测量于一体
2.细微凹凸清晰呈现、直逼 SEM 的观测图像
3.可轻松拍摄出高质量图像的全新操作系统
4.VHX高精细度
