键合强度（Bond strength）

描述：键合强度试验目的是评估键合强度分布或测定键合强度是否符合适用订购文件的要求，可应用于采用低温焊、热压焊、超声焊或有关技术键合的、具有内引线的微电子器件封装内部的引线-芯片键合、引线-基板键合或内引线-封装引线键合。也可应用于器件的外部键合，如器件外引线-基板或布线板的键合，或应用于不采用内引线的器件（如梁式引线或倒装片器件）中的芯片-基板之间的内部键合。

应用范围：硅片、金属件、晶圆、引线、铝带、塑料器件、粗铝丝超声引线、半导体微器件、微电子器件引线、柔性衬底、集成电路铜引线等。

键合强度测试图片：