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开盖检测 （Decapsulation）
描述：开盖测试又称DECAP，属于破坏性实验，是使用化学试剂方法或者激光蚀刻将芯片外部的封装壳体去掉，用以检查内部晶粒表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等，开盖测试是一种主要的真伪检测手段，能确定芯片的真实性、完整性。
我们的优势：
庞大的原装品数据库，能够快速比对真假货，多种开盖方式，完美实现特殊封装材料开盖等。
开盖测试图片:
晶元整体
晶元整体
厂商LOGO
砷化镓
开盖测试设备图片：
描述：开盖测试又称DECAP，属于破坏性实验，是使用化学试剂方法或者激光蚀刻将芯片外部的封装壳体去掉，用以检查内部晶粒表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等，开盖测试是一种主要的真伪检测手段，能确定芯片的真实性、完整性。
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庞大的原装品数据库，能够快速比对真假货，多种开盖方式，完美实现特殊封装材料开盖等。
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