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可靠性验证
芯片封装完整性-封装体完整性测试
描述：
封装组装完整性测试(Package Assembly Integrity Tests)，是汽车电子可靠性验证的一项重要测试，根据汽车电子委员会(AEC)规范，测项包括Wire Bond Shear(WBS)、Wire Bond Pull(WBP)、Solderability(SD)、Physical Dimensions(PD)、Solder Ball Shear(SBS)、Lead Integrity(LI)。
应用范围：
集成电路。
测试图片：
Solderability (SD)
TDDB Solder Ball Shear (SBS)
检测设备图片：
