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可靠性验证
低应变率-板弯/弯曲试验
描述：
弯曲试验/板湾试验(Bending Test)其目的确认产品在受到外在弯曲应力作用环境下，其元器件焊点及材料结构等，所能忍受的弯曲深度及负荷力量大小。
失效模式：板级弯曲试验(Cyclic Bending)，目的是验证产品能承受的最大弯曲应力，会造成锡球拉扯导致断裂，透过红墨水或切片分析 (Cross Section)方式，可观察到锡裂所发生区域与面积。
应用范围：
集成电路、PCB和PCBA板。
测试图片：
板级弯曲试验
红墨水试验
切片分析(Cross Section)
检测设备图片：
