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可靠性验证
- 车载集成电路可靠性验证
- · 车电零部件可靠性验证(AEC) · 板阶 (BLR) 车电可靠性验证 · 车用系统/PCB可靠度验证 · 可靠度板阶恒加速试验 · 间歇工作寿命试验(IOL) · 可靠度外形尺寸试验 · 可靠度共面性试验
- 环境类试验
- · 高低温 · 恒温恒湿 · 冷热冲击 · HALT试验 · HASS试验 · 快速温变 · 温度循环 · UV紫外老化 · 氙灯老化 · 水冷测试 · 高空低气压 · 交变湿热
- 机械类试验
- · 拉力试验 · 芯片强度试验 · 高应变率-振动试验 · 低应变率-板弯/弯曲试验 · 高应变率-机械冲击试验 · 芯片封装完整性-封装打线强度试验 · 芯片封装完整性-封装体完整性测试 · 三综合(温度、湿度、振动) · 四综合(温度、湿度、振动、高度) · 自由跌落 · 纸箱抗压
- 腐蚀类试验
- · 气体腐蚀 · 盐雾 · 臭氧老化 · 耐试剂试验
- IP防水/防尘试验
- · IP防水等级(IP00~IP69K) · 冰水冲击 · 浸水试验 · JIS/TSC3000G/TSC0511G防水测试 · IP防尘等级(IP00~IP69)
温度循环试验(Temperature Cycling Test)
描述:
温湿度组合循环测试是将样品暴露于设定的温度和湿度交替的试验环境中,评估样品经温度、湿度环境循环或储存后之功能特性变化。
产品存储、工作的环境都带有一定的温度、湿度,而且会不断变化。比如:白天晚上的温差,不同温度不同时间下的不同湿度,产品在运输过程中经过不同温湿度的地区等。这种交替变换的温湿度环境会影响到产品的性能及寿命,加速产品的老化。温湿度循环模拟产品存储、工作的温湿度环境,检验产品在此环境下一段时间后所受到的影响是否在可接受的范围内。
目的:验证产品及材料在高低温及大气湿度条件下,所承受环境变化的能力。
高低温循环试验目的:检验产品受到长时间冷热温度交变作用后热应力对产品性能的影响作用。
湿热试验目的:检验产品受到高温高湿环境时的劣化特性,评价材料的吸湿特性、结露特性,及产品在湿热环境下的贮存和使用性能。
试验失效:材料吸入水份而膨胀;物理强度的丧失;化学性能的改变;绝缘性能退化;机件之腐蚀及润滑剂之失效;材料之氧化效应;可塑性丧失;加速化学反应;电子组件之退化。
应用范围:
仪器仪表材料、电工、电子产品、家用电器、汽摩配件、化工涂料、航空航天产品及其他相关产品零部件。
温度循环试验设备图片: