可靠度共面性试验

描述： 共面性测试目的是测量表面贴装半导体器件的端子（导线或焊锡球）在室温下与共面性的偏差。

失效模式：任何具有一个或多个端子的器件，如果超过规定的与共面性的偏差，将构成故障。

如果在锡焊工艺之前，对有不良共面性的影响进行检查，那么公司可认为自己是幸运的，由于仅仅不得不替换该器件本身。然而，具有不良共面性的各种器件，能够通过装配工艺实现。产生于器件引线上不良共面性的不良的焊接接头，可形成很多潜在的问题。首先，在板测试阶段存在失效的潜在问题，再者，在板级状况下确定的查出及修理故障的费用至少比在元件级状况下昂贵一个数量级。较隐蔽的状况是同样错误的焊接接头通过未检查的生产阶段，并造成各种失效，这些失效是断续的，或者是与生产线的相关温度有关。在这点上，由于潜在的各种问题成为制造商的最可怕的东西，不得不替换各种不合格产品，因此各种成本变得更高。